一、電鍍層厚度控制方法 　　1、原理：每種金屬電鍍時(shí)的厚度與電流密度和電鍍時(shí)間有關(guān)。 　　2、方法：首先要計(jì)算出每種工件的面積，然后根據(jù)電鍍工藝要求確定每個(gè)工件的電流密度。例如：比亞迪的插頭射頻端口面積約為0.13dm2，鍍錫工藝要求電流密度為1.5A/dm2...

     以下四種工藝技術(shù)形成了經(jīng)濟(jì)上緊密結(jié)合的幾個(gè)方面，由此可節(jié)省波峰焊的成本:      1.焊料回收再生。采用焊料回收再生系統(tǒng)能最大限度地節(jié)省成本。在焊接作業(yè)期間，多達(dá)75% (取決于泵的設(shè)計(jì))的焊料會(huì)氧...

     電路板的名稱有：線路板，PCB線路板，鋁基板，高頻板，厚銅板，阻抗板，PCB，超薄線路板，超薄電路板，印刷（銅刻蝕技術(shù)）電路板等。電路板使電路迷你化、直觀化，對(duì)于固定電路的批量生產(chǎn)和優(yōu)化用電器布局起重要作用。電路板可稱為印刷線路板或印刷電路板，英文名稱為（Pr...

     一、布局注意事項(xiàng)      （1） 結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)要求      在 PCB 布局之前需要弄清楚產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)。      結(jié)構(gòu)需要在PCB 板上體現(xiàn)...

　　在PCB線路板制造技術(shù)中，化學(xué)堆積銅由于成本低、操作簡(jiǎn)單、不需要加溫等利益而被塑料電鍍中廣泛選用，但是化學(xué)堆積銅技能存在安穩(wěn)性差和堆積速度低一級(jí)缺點(diǎn)，因而怎么堅(jiān)持化學(xué)沉銅的安穩(wěn)性是一個(gè)重要的問題。運(yùn)用甲醛為康復(fù)劑的化學(xué)沉銅反響不僅在活化后的非金屬外表進(jìn)行，并且能夠在溶液本身進(jìn)行，當(dāng)生成一定量的反...

     今天和大家來說說，SMT貼片加工過程中嘗嘗出現(xiàn)的錫球，分析一下出現(xiàn)及形成的原因：      1、一般SMT鋼網(wǎng)錫球的主要原因是在焊點(diǎn)成形的過程中，熔融的金屬合金因?yàn)楦鞣N原因而“飛濺”出焊點(diǎn)，并在焊點(diǎn)周圍形成許多的分散的小焊球。它...

　　PCB（是英文PrintedCircuieBoard印制線路板的簡(jiǎn)稱）上用鍍鎳來作為貴金屬和賤金屬的襯底鍍層，對(duì)某些單面印制板，也常用作面層。對(duì)于重負(fù)荷磨損的一些表面，如開關(guān)觸點(diǎn)、觸片或插頭金，用鎳來作為金的襯底鍍層，可大大提高耐磨性。當(dāng)用來作為阻擋層時(shí)，鎳能有效地防止銅和...

     球柵陣列(BGA)封裝是目前FPGA和微處理器等各種高度先進(jìn)和復(fù)雜的半導(dǎo)體器件采用的標(biāo)準(zhǔn)封裝類型。用于嵌入式設(shè)計(jì)的BGA封裝技術(shù)在跟隨芯片制造商 的技術(shù)發(fā)展而不斷進(jìn)步，這類封裝一般分成標(biāo)準(zhǔn)和微型BGA兩種。這兩種類型封裝都要應(yīng)對(duì)數(shù)量越來越多...