在PCB線路板制造技術(shù)中，化學(xué)堆積銅由于成本低、操作簡(jiǎn)單、不需要加溫等利益而被塑料電鍍中廣泛選用，但是化學(xué)堆積銅技能存在安穩(wěn)性差和堆積速度低一級(jí)缺點(diǎn)，因而怎么堅(jiān)持化學(xué)沉銅的安穩(wěn)性是一個(gè)重要的問題。運(yùn)用甲醛為康復(fù)劑的化學(xué)沉銅反響不僅在活化后的非金屬外表進(jìn)行，并且能夠在溶液本身進(jìn)行，當(dāng)生成一定量的反響產(chǎn)品銅粉后，則這一反響遭到催化而靈敏進(jìn)行，很快就會(huì)使化學(xué)銅完全失效，pcb線路板廠家為了操控溶液本身的康復(fù)反響，通常能夠選用下述方法：

　　(1)增加銅離子絡(luò)合物的穩(wěn)定性，適當(dāng)提高絡(luò)合物濃度或使用較強(qiáng)的絡(luò)合劑，如加入EDTA、四亞乙基五胺、三亞乙基四胺等。

　　(2)加入穩(wěn)定劑，如加入二硫化合物、硫代硫酸鈉等。

　　(3)連續(xù)過濾溶液。用連續(xù)過濾除掉溶液中的固體金屬雜質(zhì)，可以防止自催化作用的發(fā)生。

　　(4)減少裝載量。

　　(5)空氣攪拌。攪拌既可以提高沉積速度，又可以使溶液中的銅的自身還原反應(yīng)受到控制。

　　使化學(xué)鍍銅穩(wěn)定的方法與提高沉積速度往往都是矛盾的，因此要以求穩(wěn)定為主，再求提高速度，否則，得不償失。