單片射頻器件大大方便了一定范圍內無線通信領域的應用，采用合適的微控制器和天線并結合此收發(fā)器件即可構成完整的無線通信鏈路。它們可以集成在一塊很小的電路板 上，應用于無線數(shù)字音頻、數(shù)字視頻數(shù)據(jù)傳輸系統(tǒng)，無線遙控和遙測系統(tǒng)，無線數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)，無線網(wǎng)絡以及無線安全防范系統(tǒng)等眾多領域。 如何在PCB 板...

隨著電子產品向“輕、薄、短、小”方向發(fā)展，PCB也向高密度、高難度發(fā)展，因此出現(xiàn)大量SMT、BGA的PCB，而客戶在貼裝元器件時要求塞孔，經過大量的實踐，改變傳統(tǒng)的鋁片塞孔工藝，用白網(wǎng)完成線路板板面阻焊與塞孔。生產穩(wěn)定，質量可靠。 為什么要把PCB線路板過孔堵上？ Via hol...

什么是過孔？   過孔（via）是多層PCB的重要組成部分之一，鉆孔的費用通常占PCB制板費用的30%到40%。簡單的說來，PCB上的每一個孔都可以稱之為過孔。從作用上看，過孔可以分成兩類：一是用作各層間的電氣連接；二是用作器件的固定或定位。如果從工藝制程上來說，過孔一般又分為三類，即...

　　覆銅是指在PCB板上沒有布線的區(qū)域覆上銅箔，與地線相連，以增大地線面積，減小環(huán)路面積，降低壓降，提高電源效率和抗干擾能力。覆銅除了能減小地線阻抗，同時具有減小環(huán)路截面積，增強信號鏡像環(huán)路等作用。因此，覆銅工藝在PCB工藝中起著非常關鍵的作用，不完整、截斷鏡像環(huán)路或者位置不正確的銅層經常會導致新的...

隨著微型化程度不斷提高，元件和布線技術也取得巨大發(fā)展，例如BGA外殼封裝的高集成度的微型IC，以及導體之間的絕緣間距縮小到0.5mm，這些僅是其中的兩個例子。電子元件的布線設計方式，對以后PCBA制作流程中的測試能否很好進行，影響越來越大。下面介紹幾種重要規(guī)則及實用提示。   通過遵守...

一、器件的布局 在PCB設計的過程中，從EMC角度，首先要考慮三個主要因素:輸入/輸出引腳的個數(shù),器件密度和功耗。一個實用的規(guī)則是片狀元件所占面積為基片的20%,每平方英寸耗散功率不大于2W。 在器件布置方面,原則上應將相互有關的器件盡量靠近,將數(shù)字電路、模擬電路及電源電路分別放置,將高...

    本文主要針對通訊產品的一個前沿范疇——微波級高頻電路及其PCB設計方面的理念及其設計原則。之所以選擇微波級高頻電路之PCB設計原則，是因為該方面原則具有廣泛的指導意義且屬當前的高科技熱門應用技術。從微波電路PCB設計理念過渡到高速無線網(wǎng)絡（包括各類接入網(wǎng)）工程，也是一脈相...

    對于微波級高頻電路，PCB上每根相應帶狀線都與接地板形成微帶線（非對稱式），對于兩層以上的PCB，即可形成微帶線，又可形成帶狀線（對稱式微帶傳輸線）。各不同微帶線（雙面PCB）或帶狀線（多層PCB）相互之間，又形成耦合微帶線，由此又形成各類復雜的四端口網(wǎng)絡，從而...