在進(jìn)行多層PCB設(shè)計(jì)時(shí)，PCB層數(shù)的多少要取決于電路板的復(fù)雜程度，從PCB的加工過程考慮，多層PCB是將多個(gè)“雙面板PCB”通過疊加、壓合工序制造出來的，但多層PCB的層數(shù)、各層之間的疊加順序及板材選擇是由電路板設(shè)計(jì)師決定的，這就是所謂的“PCB層疊設(shè)計(jì)”。 ...

　　塑料薄膜一般都具有良好的化學(xué)穩(wěn)定性，表面缺乏活性基團(tuán)，因此通常難以與鋁層發(fā)生化學(xué)反應(yīng)，生成化學(xué)鍵，鍍鋁層和塑料薄膜間的結(jié)合，通常是通過分子間相互作用而產(chǎn)生的，因此在討論鍍鋁層與基膜間的結(jié)合牢度的時(shí)候，需要從了解分子間的作用開始。眾所周知，分子間的作用力，有范德華力及氫鍵等。小分子的色散作用能一般...

1.試驗(yàn)?zāi)康模横槍CB使用環(huán)境有可能在海上或海邊等空氣中含鹽度較高的地區(qū)，因耐鹽度較差會影響其功能，嚴(yán)重時(shí)會導(dǎo)致重大事故,通過鹽霧試驗(yàn)來驗(yàn)證產(chǎn)品是否產(chǎn)生腐蝕現(xiàn)像。鹽霧實(shí)驗(yàn)分中性鹽霧（NSS）、乙酸鹽霧（AASS）、銅加速乙酸鹽霧（CASS）試驗(yàn)等,中性鹽務(wù)試驗(yàn)適用于金屬覆蓋層、有機(jī)覆蓋層等，...

    在進(jìn)行PCB布線時(shí)，經(jīng)常會發(fā)生這樣的情況：走線通過某一區(qū)域時(shí)，由于該區(qū)域布線空間有限，不得不使用更細(xì)的線條，通過這一區(qū)域后，線條再恢復(fù)原來的寬度。走線寬度變化會引起阻抗變化，因此發(fā)生反射，對信號產(chǎn)生影響。那么什么情況下可以忽略這一影響，又在什么情況下我們必須考慮它的影響？...

     PCB電路板會發(fā)生爆板(popcorn)或分層(Delamination)的主要原因不外乎一板材吸水二α2/z-CTE太大這兩大類，而「板材吸水」所造成的爆板更占了70%的不良，其他原因如PCB結(jié)構(gòu)之漲縮不均，冷熱不均、制程受傷與黑...

     有網(wǎng)友問到「SMT制程中，電路板經(jīng)過Reflow時(shí)大多容易發(fā)生板彎板翹，嚴(yán)重的話甚至?xí)斐稍蘸?、立碑等情況，請問應(yīng)如何克服呢？」      老實(shí)說每個(gè)板彎與板翹所形成的原因或許都不太一樣，但應(yīng)該都可以歸咎...

對于開關(guān)電源的研發(fā)，PCB設(shè)計(jì)占據(jù)很重要的地位。一個(gè)差的PCB，EMC性能差、輸出噪聲大、抗干擾能力弱，甚至連基本功能都有缺陷。 與其他硬件電路PCB稍有不同，開關(guān)電源PCB有一些自身的特點(diǎn)。本文將結(jié)合工程經(jīng)驗(yàn)，簡單談一談開關(guān)電源PCB布線的一些最基本的原則。 1、間距 對于高電壓...

    解決EMI問題的辦法很多，現(xiàn)代的EMI抑制方法包括：利用EMI抑制涂層、選用合適的EMI抑制零配件和EMI仿真設(shè)計(jì)等。本文從最基本的PCB布板出發(fā)，討論P(yáng)CB分層堆疊在控制EMI輻射中的作用和設(shè)計(jì)技巧。     電源匯流排   &...