在進(jìn)行多層PCB設(shè)計(jì)時(shí)，PCB層數(shù)的多少要取決于電路板的復(fù)雜程度，從PCB的加工過(guò)程考慮，多層PCB是將多個(gè)“雙面板PCB”通過(guò)疊加、壓合工序制造出來(lái)的，但多層PCB的層數(shù)、各層之間的疊加順序及板材選擇是由電路板設(shè)計(jì)師決定的，這就是所謂的“PCB層疊設(shè)計(jì)”。

     俗話說(shuō)的好，最好的實(shí)踐也是建立在理論知識(shí)的基礎(chǔ)上，板兒妹在本節(jié)中重點(diǎn)給大家分享關(guān)于PCB疊層設(shè)計(jì)概念性的理論知識(shí)以及層疊結(jié)構(gòu)的設(shè)計(jì)建議。

     一、PCB層疊的構(gòu)成

     PCB設(shè)計(jì)文件中的層設(shè)置包括以下幾種：絲印層、阻焊層、布線層、平面層。
     絲印層（SilkScreen）：是在PCB板中放置器件說(shuō)明信息及板名標(biāo)識(shí)的物理層。
     阻焊層（Soldermask）：阻焊是PCB的重要組成部分，主要起防焊及環(huán)境防護(hù)的作用，阻焊層是附著在PCB表面的一層油墨，其作用是覆蓋不需要焊接的PCB區(qū)域，防止連錫，同時(shí)在一定程度上保護(hù)線路免受外界損傷。
     布線層（Conductor）：是以“正片”方式實(shí)現(xiàn)PCB板各個(gè)器件互連關(guān)系的物理層。
     平面層（Plane）：是實(shí)現(xiàn)PCB板各個(gè)電源，地網(wǎng)絡(luò)連接及提供阻抗參考，回流路徑的物理層。

     二、層疊結(jié)構(gòu)的設(shè)計(jì)建議

     通常指的“層疊設(shè)計(jì)”，其實(shí)是布線層、平面層的疊加排布方式的設(shè)計(jì)。

     1、PCB疊層方式推薦為Foil疊法。

     2、盡可能減少PP片和CORE型號(hào)及種類在同一層疊中的使用（每層介質(zhì)不超過(guò)3張PP疊層）。

     3、兩層之間PP介質(zhì)厚度不要超過(guò)21MIL（厚的PP介質(zhì)加工困難，一般會(huì)增加一個(gè)芯板導(dǎo)致實(shí)際疊層數(shù)量的增加從而額外增加加工成本）。

     4、PCB外層（Top、Bottom層）一般選用0.5OZ厚度銅箔、內(nèi)層一般選用1OZ厚度銅箔。

     說(shuō)明：一般根據(jù)電流大小和走線粗細(xì)決定銅箔厚度，如電源板一般使用2-3OZ銅箔，普通信號(hào)板一般選擇1OZ的銅箔，走線較細(xì)的情況還可能會(huì)使用1/3QZ銅箔以提高良品率；同時(shí)避免在內(nèi)層使用兩面銅箔厚度不一致的芯板。

     5、PCB板布線層和平面層的分布，要求從PCB板層疊的中心線上下對(duì)稱（包括層數(shù)，離中心線距離，布線層銅厚等參數(shù)）

     說(shuō)明：PCB疊法需采用對(duì)稱設(shè)計(jì)，對(duì)稱設(shè)計(jì)指絕緣層厚度、半固化片類別、銅箔厚度、圖形分布類型（大銅箔層、線路層）盡量相對(duì)于PCB的中心線對(duì)稱。

     6、線寬及介質(zhì)厚度設(shè)計(jì)需要留有充分余量，避免余量不足產(chǎn)生SI等設(shè)計(jì)問(wèn)題。

     在少量PCB設(shè)計(jì)中，采用了在電源地平面層布線或者在布線層走電源、地網(wǎng)絡(luò)的情況，對(duì)于這種混合類型的層面設(shè)計(jì)統(tǒng)一稱為信號(hào)層。