所謂覆銅，就是將PCB上閑置的空間作為基準(zhǔn)面，然后用固體銅填充，這些銅區(qū)又稱為灌銅。 覆銅的意義在于，減小地線阻抗，提高抗干擾能力；降低壓降，提高電源效率；與地線相連，還可以減小環(huán)路面積。也出于讓PCB焊接時盡可能不變形的目的，大部分PCB生產(chǎn)廠家也會要求PCB設(shè)計(jì)者在PCB的空曠區(qū)域填充銅皮...

　　在實(shí)際的研究中 ，我們歸納起來 ，主要有四方面的干擾存在，主要有電源噪聲、傳輸線干擾、耦合、電磁干擾（EMI）四個方面。通過分析高頻PCB的各種干擾問題，結(jié)合工作中實(shí)踐，提出了有效的解決方案。 　　一、電源噪聲 　　高頻電路中，電源所帶有的噪聲對高頻信號影響尤為明顯。因此，首先要求電...

在PCB設(shè)計(jì)中降低噪聲與電磁干擾的24個竅門： (1) 能用低速芯片就不用高速的，高速芯片用在關(guān)鍵地方。 (2) 可用串一個電阻的辦法，降低控制電路上下沿跳變速率。 (3) 盡量為繼電器等提供某種形式的阻尼。 (4) 使用滿足系統(tǒng)要求的最低頻率時...

組件布置合理是設(shè)計(jì)出優(yōu)質(zhì)的PCB圖的基本前提。關(guān)于組件布置的要求主要有安裝、受力、受熱、信號、美觀六方面的要求。 1.組件布置 組件布置合理是設(shè)計(jì)出優(yōu)質(zhì)的PCB圖的基本前提。關(guān)于組件布置的要求主要有安裝、受力、受熱、信號、美觀六方面的要求。 1.1.安裝 指在具體的應(yīng)用...

     在PCB設(shè)計(jì)中FPC的撓曲性能非常重要，而影響它的因素，則可以從兩個方面來說：      首先從FPC材料本身來看有以下幾點(diǎn)對FPC的撓曲性能有著重要影響。      第一﹑ 銅箔的分子結(jié)...

　　隨著SMT表面貼裝技術(shù)的廣泛應(yīng)用，人們對SMT貼片加工技術(shù)的要求越來越高。SMT焊接與整個組裝工藝流程各個環(huán)節(jié)都有著密切的關(guān)系，一旦出現(xiàn)焊接問題，就會影響產(chǎn)品質(zhì)量，造成損失。下面是由SMT組裝廠長科順技術(shù)員主要為大家整理介紹SMT貼片加工焊接不良的原因和預(yù)防措施。 　　一、 橋聯(lián) ...

　　隨著電子技術(shù)的發(fā)展，電子組件朝著小型化和高密集成化的方向發(fā)展。BGA組件已越來越廣泛地應(yīng)用到SMT裝配技中來，并且隨著u BGA和CSP的出現(xiàn)，SMT加工裝配的難度是愈來愈大，工藝要求也愈來愈高。由于BGA的返修的難度頗大，故實(shí)現(xiàn)BGA的良好焊接是放在所有SMT工程人員的一個課題。 　　在...

　　高效、低成本組裝生產(chǎn)的基礎(chǔ)，是根據(jù)組裝產(chǎn)品的具體要求和組裝設(shè)備的條件來選擇合適的組裝方式，也是SMT貼片加工工藝設(shè)計(jì)的主要內(nèi)容。所謂表面組裝技術(shù)，是指把片狀結(jié)構(gòu)的元器件或適合于表面組裝的小型化元器件，按照電路的要求放置在印制板的表面上，用再流焊或波峰焊等焊接工藝裝配起來，構(gòu)成具有一定功能的電子部...