一、銅箔簡(jiǎn)介 　　Copper foil(銅箔)：一種陰質(zhì)性電解材料，沉淀于線路板基底層上的一層薄的、連續(xù)的金屬箔，它作為PCB的導(dǎo)電體。它容易粘合于絕緣層，接受印刷保護(hù)層，腐蝕后形成電路圖樣。Copper mirror test(銅鏡測(cè)試)：一種助焊劑腐蝕性測(cè)試，...

　　一、加工層次定義不明確 　　單面板設(shè)計(jì)在TOP層，如不加說(shuō)明正反做，也許制出來(lái)板子裝上器件而不好焊接。 　　二、大面積銅箔距外框距離太近 　　大面積銅箔距外框應(yīng)至少保證0.2mm以上間距，因在銑外形時(shí)如銑到銅箔上容易造成銅箔起翹及由其引起阻焊劑脫落問(wèn)題。 　　三、 用填充...

　　1、PCB拼板的外框(夾持邊)應(yīng)采用閉環(huán)設(shè)計(jì)，確保PCB拼板固定在夾具上以后不會(huì)變形; 　　2、PCB拼板寬度≤260mm(SIEMENS線)或≤300mm(FUJI線);如果需要自動(dòng)點(diǎn)膠，PCB拼板寬度×長(zhǎng)度≤125 mm×180 mm; 　　3、PCB拼板外形盡量接近正方形，推薦采用2×...

一、布局設(shè)計(jì)規(guī)范 A、距板邊距離應(yīng)大于5mm =197mil  B、先放置與結(jié)構(gòu)關(guān)系密切的元件，如接插件，開(kāi)關(guān)，電源插座等  C、優(yōu)先擺放電路功能塊的核心元件及體積較大的元器件，再以核心元件為中心擺放周圍電路元器件  D、功率大的元件擺放在有利于散熱的位置上&n...

　　PCB線路開(kāi)、短路是各PCB生產(chǎn)廠家?guī)缀趺刻於紩?huì)遇到的問(wèn)題，一直困擾著生產(chǎn)、品質(zhì)管理人員，它所造成的因出貨數(shù)量不足而補(bǔ)料、交貨延誤、客戶抱怨是業(yè)內(nèi)人士比較難解決的問(wèn)題。鴻運(yùn)來(lái)電子對(duì)于PCB開(kāi)、短路問(wèn)題的改善積累了一些經(jīng)驗(yàn)，現(xiàn)形成文字以作總結(jié)，供同行們PCB制造討論，并期待管理...