隨著信息產(chǎn)業(yè)和電子技術(shù)的發(fā)展，PCB(PrintedCircuit Board)線(xiàn)路板的制造技術(shù)得到了發(fā)展。傳統(tǒng)光學(xué)顯微鏡目測(cè)法由于其自身缺陷已不能適用于PCB板的精密檢測(cè)?；趫D像識(shí)別的精密檢測(cè)是現(xiàn)代測(cè)量技術(shù)的發(fā)展方向。該方法利用光學(xué)投影把測(cè)試目標(biāo)成像于CCD攝像機(jī)芯片，芯片通過(guò)感光把測(cè)試目標(biāo)...

　隨著科技的發(fā)展，ARM在社會(huì)各個(gè)方面的應(yīng)用越來(lái)越廣。ARM芯片廣泛應(yīng)用于無(wú)線(xiàn)產(chǎn)品、PDA、GPS、網(wǎng)絡(luò)、消費(fèi)電子產(chǎn)品、STB及智能卡。LPC2138是Philips公司生產(chǎn)的基于A(yíng)RM7TDMI的RISC微處理器，主頻可達(dá)50MHz。液晶顯示是嵌入式系統(tǒng)中反映系統(tǒng)輸入／輸出的人機(jī)交互界面，液晶顯示...

　　隨著電子技術(shù)的飛速發(fā)展，電子元器件的小型化、微型化、BGA、間距為0.3mm~0.5mm高密度的芯片越來(lái)越普遍，對(duì)電子焊接技術(shù)的要求也就越 來(lái)越高。雖然現(xiàn)在有了更精密的貼片機(jī)可以代替人工焊接，但影響焊接質(zhì)量的因素太多。本文將從貼片焊接的角度，介紹了幾點(diǎn)PCB設(shè)計(jì)時(shí)需要注意的要點(diǎn)，根據(jù) 經(jīng)驗(yàn)，如果...

在任何開(kāi)關(guān)電源設(shè)計(jì)中，PCB板的物理設(shè)計(jì)都是最后一個(gè)環(huán)節(jié)，如果設(shè)計(jì)方法不當(dāng)，PCB可能會(huì)輻射過(guò)多的電磁干擾，造成電源工作不穩(wěn)定，以下針對(duì)各個(gè)步驟中所需注意的事項(xiàng)進(jìn)行分析： 一、 從原理圖到PCB的設(shè)計(jì)流程建立元件參數(shù)-》輸入原理網(wǎng)表-》設(shè)計(jì)參數(shù)設(shè)置-》手工布局-》手工布線(xiàn)-》驗(yàn)證設(shè)計(jì)-》復(fù)查-》C...

     在整機(jī)生產(chǎn)過(guò)程中，不間斷地發(fā)現(xiàn)無(wú)法開(kāi)機(jī)現(xiàn)象，經(jīng)維修后，故障原因具有一定的共性，基本上都是電源板底面焊點(diǎn)之間粘有臟物，導(dǎo)致電路漏電造成故障。經(jīng)初步分析為部件板在過(guò)波峰焊時(shí)，錫爐錫渣粘到印制板上造成，但是因?yàn)閱?wèn)題的出現(xiàn)沒(méi)有規(guī)律性，有時(shí)候一個(gè)月出現(xiàn)3例～5例；有時(shí)候...

　　PCB（是英文PrintedCircuieBoard印制線(xiàn)路板的簡(jiǎn)稱(chēng)）上用鍍鎳來(lái)作為貴金屬和賤金屬的襯底鍍層，對(duì)某些單面印制板，也常用作面層。對(duì)于重負(fù)荷磨損的一些表面，如開(kāi)關(guān)觸點(diǎn)、觸片或插頭金，用鎳來(lái)作為金的襯底鍍層，可大大提高耐磨性。當(dāng)用來(lái)作為阻擋層時(shí)，鎳能有效地防止銅和其它金屬之間的擴(kuò)散。啞...

     高層電路板一般定義為10層～20層或以上的高多層電路板，比傳統(tǒng)的多層電路板加工難度大，其品質(zhì)可靠性要求高，主要應(yīng)用于通信設(shè)備、高端服務(wù)器、醫(yī)療電子、航空、工控、軍事等領(lǐng)域。近幾年來(lái)，應(yīng)用通信、基站、航空、軍事等領(lǐng)域的高層板市場(chǎng)需求仍舊強(qiáng)勁，而跟著中國(guó)電信設(shè)備市...

1、多層電路板的應(yīng)用領(lǐng)域   多層電路板，一般以電鍍通孔為核心，其層數(shù)、板厚、孔位配置^則隨線(xiàn)路密度而變，其規(guī)格內(nèi)容之分類(lèi)多數(shù)以此為基礎(chǔ)。Rigid-Flex多用i軍事、航天及儀器設(shè)備，罕見(jiàn)于一般消寶電子產(chǎn)品因此也不作細(xì)部探討。在電子產(chǎn)品趨于多功能復(fù)雜化的前題下，集成電路元...