形成孔隙通常是一個(gè)與焊接接頭的相關(guān)的問題。尤其是應(yīng)用SMT技術(shù)來軟熔焊膏的時(shí)候，在采用無引線陶瓷芯片的情況下，絕大部分的大孔隙(>0.0005英寸/0.01毫米)是處于LCCC焊點(diǎn)和印刷電路板焊點(diǎn)之間，與此同時(shí),在LCCC城堡狀物附近的角焊縫中,僅有很少量的小孔隙，孔隙的存在會(huì)影響焊接接頭...

      電子信息就是電子信息工程衍生的電子信息產(chǎn)品在人們需要的時(shí)候，提供高效便捷的信息服務(wù)。并且自從電子信息產(chǎn)品發(fā)明和普及后，人們以紙質(zhì)載體作為存儲和傳播信息的習(xí)慣被打破，漸漸依賴上了用電子信息產(chǎn)品作為載體存儲和傳播信息。      ...

　　1、防止由于庫存方式不當(dāng)造成或加大基板翹曲 　　(1)覆銅板擺放方式不當(dāng)會(huì)加大翹曲。如豎放或覆銅板上壓有重物，擺放不良等都會(huì)加大覆銅板翹曲變形。 　　(2)由于覆銅板在存放過程中，因?yàn)槲鼭駮?huì)加大翹曲，單面覆銅板的吸濕面積很大，如果庫存環(huán)境濕度較高，單面覆銅板將會(huì)明顯加大翹曲。雙面覆銅板潮氣只...

　　電鍍銅是使用最廣泛的為了改善鍍層結(jié)合力而做的一種預(yù)鍍層，本文中我們將介紹電鍍銅技術(shù)在PCB工藝中遇到的常見問題以及它們的解決措施。希望工程師們能在工作中學(xué)習(xí)并應(yīng)用這些經(jīng)驗(yàn)，幫助你發(fā)現(xiàn)解決問題，從根本的提高工藝水平。電鍍銅是使用最廣泛的為了改善鍍層結(jié)合力而做的一種預(yù)鍍層，銅鍍層是重要的防護(hù)裝飾性鍍...

     差分信號（Differential Signal）在高速電路設(shè)計(jì)中的應(yīng)用越來越廣泛，電路中最關(guān)鍵的信號往往都要采用差分結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，何為差分信號？通俗地說，就是驅(qū)動(dòng)端發(fā)送兩個(gè)等值、反相的信號，接收端通過比較這兩個(gè)電壓的差值來判斷邏輯狀態(tài)“0”還是“1”。而承載差分...

　　在PCB板的設(shè)計(jì)當(dāng)中，可以通過分層、恰當(dāng)?shù)牟季植季€和安裝實(shí)現(xiàn)PCB的抗ESD設(shè)計(jì)。在設(shè)計(jì)過程中，通過預(yù)測可以將絕大多數(shù)設(shè)計(jì)修改僅限于增減元器件。通過調(diào)整PCB布局布線，能夠很好地防范ESD。 　　來自人體、環(huán)境甚至電子設(shè)備內(nèi)部的靜電對于精密的半導(dǎo)體芯片會(huì)造成各種損傷，例如穿透元器件內(nèi)部薄的絕緣...

　　PCB在進(jìn)行拼板加工的時(shí)候，很大一部分拼板方式都是用V-CUT的方式，便于客戶分板。本文就V-CUT工藝所出現(xiàn)的一些問題和控制方法進(jìn)行簡單的討論： 　　1.問題：印制電路機(jī)械加工之V型槽上下未對齊 　　原因： 　　(1)導(dǎo)引銷不良 　　(2)導(dǎo)引孔不良 　　(3)程序錯(cuò)誤 　　(4)...

　　治具”與“夾具”(fixture) 這兩個(gè)詞，由于用途接近，以致常容易被人搞混、甚至誤用。 　　治具著重在工作和導(dǎo)引工具；夾具則著重于握持工具在一個(gè)固定的位置。有一些同時(shí)具有這兩種功能（控制和導(dǎo)引工具）的裝置也被稱為治具，但只握持但不具引導(dǎo)工具的裝置則被稱為“夾具”而非“治具”。在進(jìn)入數(shù)控系統(tǒng)...