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PCB設計之差分信號走線的優(yōu)勢與設計誤區(qū)
來源:pcb多層線路板 發(fā)布時間:2016-01-19
     差分信號(Differential Signal)在高速電路設計中的應用越來越廣泛,電路中最關(guān)鍵的信號往往都要采用差分結(jié)構(gòu)設計,何為差分信號?通俗地說,就是驅(qū)動端發(fā)送兩個等值、反相的信號,接收端通過比較這兩個電壓的差值來判斷邏輯狀態(tài)“0”還是“1”。而承載差分信號的那一對走線就稱為差分走線。

     差分設計走線的優(yōu)勢:

     差分信號和普通的單端信號走線相比,最明顯的優(yōu)勢體現(xiàn)在以下三個方面: a.抗干擾能力強 因為兩根差分走線之間的耦合很好,當外界存在噪聲干擾時,幾乎是同時被耦合到兩條線上,而接收端關(guān)心的只是兩信號的差值,所以外界的共模噪聲可以被完全抵消。 b.能有效抑制 EMI 同樣的道理,由于兩根信號的極性相反,他們對外輻射的電磁場可以相互抵消,耦合的越緊密,泄放到外界的電磁能量越少。 c.時序定位精確 由于差分信號的開關(guān)變化是位于兩個信號的交點,而不像普通單端信號依靠高低兩個閾值電壓判斷,因而受工藝,溫度的影響小,能降低時序上的誤差,同時也更適合于低幅度信號的電路。目前流行的LVDS(low voltage differential signaling)就是指這種小振幅差分信號技術(shù)。

     差分設計走線注意事項:

     對于PCB工程師來說,最關(guān)注的還是如何確保在實際走線中能完全發(fā)揮差分走線的優(yōu)勢。也許只要是接觸過Layout的人都會了解差分走線的一般要求,那就是"等長、等距"。等長是為了保證兩個差分信號時刻保持相反極性,減少共模分量;等距則主要是為了保證兩者差分阻抗一致,減少反射。"盡量靠近原則"有時候也是差分走線的要求之一。

     差分設計走線的誤區(qū):

     一、認為差分信號不需要地平面作為回流路徑,或者認為差分走線彼此為對方提供回流途徑。造成這種誤區(qū)的原因是被表面現(xiàn)象迷惑,或者對高速信號傳輸?shù)臋C理認識還不夠深入。其實在信號回流分析上,差分走線和普通的單端走線的機理是一致的,即高頻信號總是沿著電感最小的回路進行回流,最大的區(qū)別在于差分線除了有對地的耦合之外,還存在相互之間的耦合,哪一種耦合強,那一種就成為主要的回流通路。在PCB電路設計中,一般差分走線之間的耦合較小,往往只占10~20%的耦合度,更多的還是對地的耦合,所以差分走線的主要回流路徑還是存在于地平面。

     二、認為保持等間距比匹配線長更重要。在實際的PCB布線中,往往不能同時滿足差分設計的要求。由于管腳分布,過孔,以及走線空間等因素存在,必須通過適當?shù)睦@線才能達到線長匹配的目的,但帶來的結(jié)果必然是差分對的部分區(qū)域無法平行,這時候我們該如何取舍呢?從理論分析上看,間距不一致雖然會導致差分阻抗發(fā)生變化,但因為差分對之間的耦合本身就不顯著,所以阻抗變化范圍也是很小的,通常在10%以內(nèi),只相當于一個過孔造成的反射,這對信號傳輸不會造成明顯的影響。而線長一旦不匹配,除了時序上會發(fā)生偏移,還給差分信號中引入了共模的成分,降低信號的質(zhì)量,增加了EMI??梢赃@么說,PCB 差分走線的設計中最重要的規(guī)則就是匹配線長,其它的規(guī)則都可以根據(jù)設計要求和實際應用進行靈活處理。

     三、認為差分走線一定要靠的很近。讓差分走線靠近無非是為了增強他們的耦合,既可以提高對噪聲的免疫力,還能充分利用磁場的相反極性來抵消對外界的電磁干擾。雖說這種做法在大多數(shù)情況下是非常有利的,但不是絕對的,如果能保證讓它們得到充分的屏蔽,不受外界干擾,那么我們也就不需要再讓通過彼此的強耦合達到抗干擾和抑制EMI的目的。如何才能保證差分走線具有良好的隔離和屏蔽呢?增大與其它信號走線的間距是最基本的途徑之一,電磁場能量是隨著距離呈平方關(guān)系遞減的,一般線間距超過4 倍線寬時,它們之間的干擾就極其微弱了,基本可以忽略。此外,通過地平面的隔離也可以起到很好的屏蔽作用。
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