今天和大家來說說，SMT貼片加工過程中嘗嘗出現(xiàn)的錫球，分析一下出現(xiàn)及形成的原因：
     1、一般SMT鋼網(wǎng)錫球的主要原因是在焊點(diǎn)成形的過程中，熔融的金屬合金因?yàn)楦鞣N原因而“飛濺”出焊點(diǎn)，并在焊點(diǎn)周圍形成許多的分散的小焊球。它們常常成群的、離散的以小顆粒陷在助焊劑殘留物的形式，出現(xiàn)在元件焊端或者焊盤的周圍。
     2、錫珠是指一些大的焊料球在焊膏進(jìn)行焊接前，焊膏有可能因?yàn)樘?、被擠壓等各種原因而超出在印刷焊盤之外，在進(jìn)行焊接時(shí)，這些超出焊盤的錫膏在焊接過程中未能與焊盤上的錫膏熔融在一起而獨(dú)立出來，成型于元件本體或者焊盤附近，但是多數(shù)錫珠發(fā)生在片式元件兩側(cè)。
     以焊盤設(shè)計(jì)為方型的片式元件為例，如下圖2，其在錫膏印刷后，若有錫膏超出，則容易產(chǎn)生錫珠。超出焊盤之外的錫膏分兩部分，分別是焊盤外延部分（藍(lán)色區(qū)域）和焊盤內(nèi)延部分（黃色區(qū)域），紅色區(qū)域?yàn)閷?shí)際焊盤區(qū)域。
     對(duì)于焊盤外延部分的錫膏，只要在焊接時(shí)能夠在形成Fillet 時(shí)，與焊盤部分的錫膏熔融在一起則不會(huì)形成錫珠。對(duì)于焊盤內(nèi)延部分，在焊錫量較少時(shí)，錫膏能與元件焊端形成Fillet；但是當(dāng)焊錫量多時(shí)，元件貼放壓力會(huì)將錫膏擠到元件本體（絕緣體）下面，在再流焊時(shí)熱融，由于表面能，融化的錫膏聚成圓球，它有趨勢(shì)抬高元件，但是此力極小，反被元件重力擠向元件兩側(cè)，與焊盤分離開來，在冷卻時(shí)形成錫珠。如果元件重力大且被擠出的錫膏較多，甚至?xí)纬啥鄠€(gè)SMT激光鋼網(wǎng)錫珠。