一、電鍍層厚度控制方法

　　1、原理：每種金屬電鍍時的厚度與電流密度和電鍍時間有關(guān)。

　　2、方法：首先要計算出每種工件的面積，然后根據(jù)電鍍工藝要求確定每個工件的電流密度。例如：比亞迪的插頭射頻端口面積約為0.13dm2，鍍錫工藝要求電流密度為1.5A/dm2，因此每個工件的施鍍電流約0.20A。如每掛掛72個，則每掛的施鍍電流應(yīng)為15A。確定了電流以后，厚度就只跟時間有關(guān)了，根據(jù)電化學(xué)計算，當(dāng)電流密度為1.5A/dm2時，電鍍1u的錫鍍層約需要1.5分鐘，如要求鍍層厚度4u，則需鍍4.5分鐘。

　　3、上面第2點提到的厚度是鍍層的平均厚度，因為工件有凹凸，因此每個地方的電流密度也不盡相同，導(dǎo)致不同部位的厚度也不一樣，工件越復(fù)雜，厚度差也越大。減少厚度差主要有以下這些方法：

　　A.鍍液中添加能減少厚度差的添加劑；

　　B.盡量用較小的電流電鍍；采用陰極移動；

　　C.在工件的高電流區(qū)采用適當(dāng)?shù)钠帘未胧┑取?br />
　　二、鍍層厚度計算常用單位

　　1、微米nm換算0.001毫米(mm)=1微米(μm)即千分之一毫米

　　2、微英寸uin就是平時說的u"（讀mai）換算1um=39.4uin≈40uin

　　3、毫英寸mil就是平時說的密耳。換算1mil=25.4um

　　三、鍍層厚度計算公式：

　　1、理論計算公式：Q=I×TI=J×S

　　Q：表示電量，反應(yīng)在PCB上為鍍層厚度；

　　I：表示電鍍所使用的電流，單位為A(安培)；

　　T：表示電鍍所需的時間，單位為min(分鐘)；

　　J：表示電鍍密度，指每平方英尺的單位面積上通過多少安培的電流，單位為ASF(A/Ft2)；

　　S：表示受鍍面積，單位為Ft2(平方英尺)。

　　2、計算公式：【備注:1um=39.37微英寸(μ")=0.03937毫英寸(mil)】

　　(1)、銅鍍層厚度(um)=電流密度(ASF)×電鍍時間(min)×電鍍效率(%)×0.0202(電鍍系數(shù))

　　(2)、鎳鍍層厚度(um)=電流密度(ASF)×電鍍時間(min)×電鍍效率(%)×0.0182(電鍍系數(shù))

　　(3)、錫鍍層厚度(um)=電流密度(ASF)×電鍍時間(min)×電鍍效率(%)×0.0456(電鍍系數(shù))

　　四、電鍍成本計算方法：

　　電鍍成本=面積(CM2)×厚度(CM)×金屬密度(g/CM3)×[1+帶出損耗率(%)]×金屬單價(元/克)

　　例1：電鍍金成本計算[厚度為3微英寸(μ")]

　　A、計算鍍金面積：S=1.0dm2=100CM2

　　則：3μ"=(1÷39.37)×3=0.0762(um)=0.00000762(cm)

　　金鹽單價：220元/g

　　金密度：19.3g/CM3

　　B、鍍金成本=[鍍金面積(CM2)×鍍金厚度(CM)×金密度(g/CM3)]÷金鹽含量×金鹽單價(RMB/g)×[1+帶出損耗(%)]

　　=[100(CM2)×0.00000762(CM)×19.3(g/CM3)]÷68.3%×220(RMB)×(1+10%)=5.20元