近年來對PCB布局布線的要求越來越復雜，集成電路中晶體管數(shù)量還在按摩爾定律預計的速度不斷上升，從而使得器件速度更快且每個脈沖沿上升時間縮短，同時管腳數(shù)也越來越多——常常要到500～2,000個管腳。所有這一切都會在設計PCB時帶來密度、時鐘以及...

pcb layout中電阻，二極管的放置方向： pcb設計分為平放與豎放兩種： (1)平放：當電路元件數(shù)量不多，而且電路板尺寸較大的情況下，一般是采用平放較好;對于1/4W以下的電阻平放時,兩個焊盤間的距離一般取4/10英寸，1/2W的電阻平放時,兩焊盤的間距一般取5/10英寸;二極管平...

     汽車電子市場是繼電腦、通訊之后PCB的第三大應用領域。隨著汽車從傳統(tǒng)意義上的機械產品，逐步演化、發(fā)展成為智能化、信息化、機電一體化的高技術產品，電子技術在汽車上的應用已十分廣泛，無論是發(fā)動機系統(tǒng)，還是底盤系統(tǒng)、安全系統(tǒng)、信息系統(tǒng)、車內環(huán)境系統(tǒng)等都無一例外地采用...

     隨著科學技術特別是信息技術的不斷發(fā)展，印制板生產的工藝技術相應提高，以滿足不同用戶的需要。近年來，通信、汽車等領域的發(fā)展非常迅速，對印制板的需求發(fā)生了一些變化，大功率印制板、高頻微波板的需求量增加。印制板生產企業(yè)的很多老總，都看好這一增長點，但如何做好高頻微波...

　　SMT貼片加工中需要注意的幾個標準性問題在這里必須了解清楚： 　　第一：靜電放電控制程序開發(fā)的聯(lián)合標準。包括靜電放電控制程序所必須的設計、建立、實現(xiàn)和維護。根據(jù)某些軍事組織和商業(yè)組織的歷史經驗，為靜電放電敏感時期進行處理和保護提供指導。 　　第二：焊接技術評估手冊。包括關于焊接技術各個方面的...

一、露基材構成的開路：  　1、覆銅板進庫前就有劃傷景象；  　2、覆銅板在開料進程中被劃傷；  　3、覆銅板在鉆孔時被鉆咀劃傷；  　4、覆銅板在轉運進程中被劃傷；  　5、沉銅后堆積板時因操作不妥致使外表銅箔被碰傷；  ...

     隨著PCB尺寸要求越來越小，器件密度要求越來越高，PCB設計的難度也越來越大。如何實現(xiàn)PCB高的布通率以及縮短設計時間，在這筆者談談對PCB規(guī)劃、布局和布線的設計技巧。      在開始布線之前應該對設計進行認真的分析以及對...

　　在PCB克隆過程中，抄板完成后，導出的PCB文件圖即被送到制板廠進行制板。對于抄板過程各種技術資料多有涉及，但是對于制板流程，鮮有詳細系統(tǒng)的闡述。在此，深圳宏力捷專業(yè)制板技術員根據(jù)自己的經驗現(xiàn)身說法，探討PCB制板全過程。 一、前期工程 　　拿到PCB文件圖后，首先需要對文件進行檢查與分析，...