隨著電子技術(shù)的飛速發(fā)展，電子元器件的小型化、微型化、BGA、間距為0.3mm~0.5mm高密度的芯片越來越普遍，對(duì)電子焊接技術(shù)的要求也就越來越高。雖然現(xiàn)在有了更精密的貼片機(jī)可以代替人工焊接，但影響焊接質(zhì)量的因素太多。本文將從貼片焊接的角度，介紹了幾點(diǎn)PCB設(shè)計(jì)時(shí)需要注意的要點(diǎn)，根據(jù)經(jīng)驗(yàn)，如果未按...

PCB電路板過孔（via）工藝是品質(zhì)管控的核心所在，也占據(jù)整個(gè)PCB制造成本的三四成左右，因?yàn)榫哂信e足輕重的地位。采用科學(xué)規(guī)范的過孔via工藝流程及鉆孔設(shè)備，并配備專業(yè)化的檢查程序是確保PCB電路板via過孔品質(zhì)的基礎(chǔ)。 1、via過孔基本概念 via過孔是穿透電路板的圓形孔徑，按照其作...

現(xiàn)今的PCB基材大底由銅箔層(Cooper Foil)、補(bǔ)強(qiáng)材(Reinforcement)、樹脂(Epoxy)等三種主要成份所構(gòu)成，可是自從無鉛(Lead Free)制程開始后，第四項(xiàng)粉料(Fillers)才被大量加進(jìn)PCB的板材中，用以提高PCB的耐熱能力。 我們可以把銅箔想像成人體的血管...

      線路板板面起泡的其實(shí)就是板面結(jié)合力不良的問題，再引申也就是板面的表面質(zhì)量問題，這包含兩方面的內(nèi)容：1.板面清潔度的問題；2.表面微觀粗糙度(或表面能)的問題;所有線路板上的板面起泡問題都可以歸納為上述原因.鍍層之間的結(jié)合力不良或過低，在后續(xù)生產(chǎn)加工過程和組裝...

     在電子組裝制造業(yè)，一般我們稱呼的【陰陽板 (Mirror Board)】有兩種類型，第一種類型是正反面顛倒的陰陽板(Different side mirror board)，也有是一片板子的第一面與另一片板子的第二面呈現(xiàn)在拼板的同一面上;另一種類型則是所有的拼...

     Protel是Altium公司推出的電路輔助設(shè)計(jì)系統(tǒng)，是第一個(gè)將所有的設(shè)計(jì)工具集成于一身的板級(jí)設(shè)計(jì)系統(tǒng)。在原理圖已完成的基礎(chǔ)上利用Protel進(jìn)行PCB設(shè)計(jì)一般應(yīng)遵循確定外形、布局、布線、規(guī)則檢查等幾個(gè)步驟。本文分析了布局、布線的基本原則，探討了在整個(gè)PCB設(shè)...

　　眾所周知，工業(yè)機(jī)器人最早是應(yīng)用于汽車制造行業(yè)之中，機(jī)器人技術(shù)發(fā)展到現(xiàn)在，應(yīng)用范圍如此廣泛，汽車行業(yè)依然是工業(yè)機(jī)器人使用密度較高的一個(gè)行業(yè)。相對(duì)于汽車生產(chǎn)過程中焊接、噴涂、搬運(yùn)等工作，PCB行業(yè)要求的機(jī)器人精度要更高，而且工作復(fù)雜性相對(duì)較高。下面就為大家介紹3個(gè)工業(yè)機(jī)器人應(yīng)用于PCB行業(yè)的案例。 ...

　　PCB線路板的表面處理工藝有很多種，常見的有熱風(fēng)整平、有機(jī)涂覆(OSP)、化學(xué)鍍鎳/浸金，沉銀，沉錫等。下面靖邦線路板廠家小編就為大家一一介紹，方便大家清晰的了解這些表面處理工藝的差別。 　　1、熱風(fēng)整平 　　熱風(fēng)整平也就是我們常說的噴錫，是早期PCB板常用的處理工藝，是在PCB表明...