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高速PCB電路板信號(hào)完整性設(shè)計(jì)之布線技巧
2016-06-21
在高速PCB電路板的設(shè)計(jì)和制造過程中,工程師需要從布線、元件設(shè)置等方面入手,以確保這一PCB板具有良好的信號(hào)傳輸完整性。在今天的文章中,我們將會(huì)為各位新人工程師們介紹PCB信號(hào)完整性設(shè)計(jì)中常常用到的一些布線技巧,希望能夠?qū)Ω魑恍氯说娜粘W(xué)習(xí)和工作帶來一定的幫助。 在高速PCB電路板...
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PCB設(shè)計(jì):PCB 線寬與電流關(guān)系
2016-06-21
PCB 線寬與電流關(guān)系這個(gè)問題一直很讓我頭痛,先把網(wǎng)上的資料整理一下,以后再修改補(bǔ)充。力拓設(shè)備 我們需要知道銅箔厚度有0.5oz(約18μm),1oz(約35μm),2oz(約70μm) 銅,3oz(約105μm)及以上。 1.網(wǎng)上的表格 表格數(shù)據(jù)中所列出的承載值是在常溫25 度下...
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常見的PCB線路權(quán)板基材分析
2016-06-21
電子信息工業(yè)的飛速發(fā)展,使電子產(chǎn)品向小型化、功能化、高性能化、高可靠性方向發(fā)展。從20世紀(jì)70年代中期的一般表面安裝技術(shù)(SMT),到90年代的高密度互連表面安裝技術(shù)(HDI),以及近年來出現(xiàn)的半導(dǎo)體封裝、IC封裝技術(shù)等各種新型封裝技術(shù)的應(yīng)用,電子安裝技術(shù)不...
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Altium PCB中更改線寬的技巧總結(jié)
2016-06-18
1.設(shè)置altium designer的默認(rèn)pcb線寬 在布線前直接在設(shè)計(jì)規(guī)則中設(shè)置:Design-Rules-Routing-Width,修改這個(gè)里面的PreferredWidth即可,還可以進(jìn)一步設(shè)置不同層的Min、Max、Preferred Width。 2.布線過程中修改pcb線寬 選...
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PCB設(shè)計(jì)布線的地線干擾與抑制
2016-06-18
1.地線的定義 什么是地線?大家在教科書上學(xué)的地線定義是:地線是作為電路電位基準(zhǔn)點(diǎn)的等電位體。這個(gè)定義是不符合實(shí)際情況的。實(shí)際地線上的電位并不是恒定的。如果用儀表測(cè)量一下地線上各點(diǎn)之間的電位,會(huì)發(fā)現(xiàn)地線上各點(diǎn)的電位可能相差很大。正是這些電位差才造成了電路工作的異常。電路是一個(gè)等電位體的定義僅是人們...
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PCB線路板中工業(yè)機(jī)器人在印制電路板行業(yè)的3大應(yīng)用案例
2016-06-18
眾所周知,工業(yè)機(jī)器人最早是應(yīng)用于汽車制造行業(yè)之中,機(jī)器人技術(shù)發(fā)展到現(xiàn)在,應(yīng)用范圍如此廣泛,汽車行業(yè)依然是工業(yè)機(jī)器人使用密度較高的一個(gè)行業(yè)。相對(duì)于汽車生產(chǎn)過程中焊接、噴涂、搬運(yùn)等工作,PCB行業(yè)(印制電路板)要求的機(jī)器人精度要更高,而且工作復(fù)雜性相對(duì)較高。下面就為大家介紹3...
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如何解決多層PCB設(shè)計(jì)時(shí)的EMI問題
2016-06-18
解決EMI問題的辦法很多,現(xiàn)代的EMI抑制方法包括:利用EMI抑制涂層、選用合適的EMI抑制零配件和EMI仿真設(shè)計(jì)等。本文從最基本的PCB布板出發(fā),討論P(yáng)CB分層堆疊在控制EMI輻射中的作用和設(shè)計(jì)技巧。 電源匯流排 在 IC的電源引腳附近合理地安置適當(dāng)...
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PCB制造影響電鍍填孔工藝的基本因素
2016-06-16
全球電鍍PCB產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值占電子元件產(chǎn)業(yè)總產(chǎn)值的比例迅速增長(zhǎng),是電子元件細(xì)分產(chǎn)業(yè)中比重最大的產(chǎn)業(yè),占有獨(dú)特地位,電鍍PCB的每年產(chǎn)值為600億美元。電子產(chǎn)品的體積日趨輕薄短小,通盲孔上直接疊孔是獲得高密度互連的設(shè)計(jì)方法。要做好疊孔,首先應(yīng)將孔底平坦性做好。典型的平坦孔面的制作方法有好幾種,電鍍填孔工...
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