問題1：什么是零件封裝，它和零件有什么區(qū)別？       答：(1)零件封裝是指實(shí)際零件焊接到線路板時(shí)所指示的外觀和焊點(diǎn)位置。 　　(2)零件封裝只是零件的外觀和焊點(diǎn)位置，純粹的零件封裝僅僅是空間的概念，因此不同的零件可以共用同一個(gè)零件封裝；另一方面，同種零件也可...

     現(xiàn)在越來越多的公司都加入了無線充電技術(shù)研究的行列，無線充電技術(shù)簡(jiǎn)單的講就是不依靠電線傳輸，通過磁場(chǎng)為設(shè)備充電。當(dāng)然，目前的發(fā)展還沒是很有限的。下面，讓我們一起來了解一下關(guān)于無線充電技術(shù)的現(xiàn)狀和未來的發(fā)展趨勢(shì)。     &nb...

     隨著錫膏的廣泛使用市面上錫膏的種類也越來越多，讓我們眼花繚亂，應(yīng)接不暇。很多人在選購(gòu)的時(shí)候面對(duì)大量的錫膏種類不知道如何選擇，其實(shí)不管有多少種錫膏，不管什么牌子，什么價(jià)格，什么成分,選擇合適的錫膏是最重要的。      那...

所謂拋料就是指在出產(chǎn)過種中，吸到料之后不貼，而是將料拋到拋料盒里或其他地方，或者是沒有吸到料而履行以上的一個(gè)拋料動(dòng)作。拋料形成材料的損耗，延長(zhǎng)了出產(chǎn)時(shí)間，降抵了出產(chǎn)功率，抬高了出產(chǎn)成本，為了優(yōu)化出產(chǎn)功率，降低成本，必須解決拋料率高的疑問。 拋料的主要緣由及對(duì)策： 緣由1：吸嘴疑問，吸嘴變...

焊點(diǎn)上錫不飽滿的原因分析： 1、PCB焊盤或SMD焊接位有較嚴(yán)重氧化現(xiàn)象; 2、焊錫膏中助焊劑的活性不夠，未能完全去除PCB焊盤或SMD焊接位的氧化物質(zhì); 3、回流焊焊接區(qū)溫度過低; 4、焊錫膏中助焊劑的潤(rùn)濕性能不好; 5、如果是有部分焊點(diǎn)上錫不飽滿，有可能是焊錫膏在使用前未能充分?jǐn)嚢?..

     一、潤(rùn)濕不良      潤(rùn)濕不良是指焊接過程中焊料和基板焊區(qū)，經(jīng)浸潤(rùn)后不生成金屬間的反應(yīng)，而造成漏焊或少焊故障。其原因大多是焊區(qū)表面受到污染，或沾上阻焊劑，或是被接合物表面生成金屬化合物層而引起的，例如銀的表面有硫化物，錫的表面...

     在PCB線路板生產(chǎn)制作過程中，很多電子公司都會(huì)使用紅膠工藝來制作SMT制程。在使用紅膠工藝的過程中會(huì)遇到各種元件掉件的問題，尤其是在紅膠工藝在過波峰焊時(shí)電子元件貼片（尤其是二極管）時(shí)常遇到掉件脫落問題。      針對(duì)紅膠工藝過...

　　目前隨著印制線路板向高密度、高精度方向發(fā)展，對(duì)硫酸鹽鍍銅工藝提出了更加嚴(yán)格的要求，必須同時(shí)控制好鍍銅工藝過程中的各種因素，才能獲得高品質(zhì)的鍍層。下面針對(duì)鍍銅工藝過程中出現(xiàn)氯離子消耗過大的現(xiàn)象，分析氯離子消耗過大的原因。 　　出現(xiàn)氯離子消耗過大的前因： 　　鍍銅時(shí)線路板板面的低電流區(qū)出...