隨著電子產(chǎn)品向著小型化、薄型化的發(fā)展，表面安裝技術(shù)(SMT)SMT貼片加工應(yīng)運(yùn)而生，已成為現(xiàn)在電子生產(chǎn)的主流。本章將介紹SMT貼片加工的工藝流程、安裝元器件和生產(chǎn)設(shè)備，SMT電路板的返修，在此基礎(chǔ)上介紹微組裝技術(shù)(MPT)的應(yīng)用。


　　表面安裝技術(shù)SMT貼片是一項(xiàng)綜合了表面電子元器件、裝配設(shè)備、輔助材料和焊接方法的第四代電子產(chǎn)品的安裝技術(shù)。


　　一、表面貼裝技術(shù)(SMT貼片)的發(fā)展


　　表面安裝技術(shù)從產(chǎn)生到現(xiàn)在經(jīng)歷了下面四個(gè)發(fā)展階段：


　　第一階段(1970—1985年)其主要技術(shù)目標(biāo)是把小型化的片狀元件應(yīng)用在混合電路中。


　　第二階段(1976—1985年)在這一階段里表面安裝技術(shù)使電子產(chǎn)品向著多功能、小型化發(fā)展，同時(shí)帶動(dòng)了表面安裝設(shè)備的開(kāi)發(fā)研制，為表面安裝技術(shù)的發(fā)展奠定了基礎(chǔ)。


　　第三階段(1986—1995年)在這一階段絲網(wǎng)印刷、回流焊接技術(shù)得到了應(yīng)用，產(chǎn)品成本下降，性?xún)r(jià)比提高。


　　第四階段(1996至今)大容量、多功能、高可靠、多層立體的微型片狀元器件大量生產(chǎn)，生產(chǎn)設(shè)備自動(dòng)化程度更高、速度更快。焊接向著無(wú)鉛環(huán)保發(fā)展，倒裝焊、特種焊開(kāi)始使用。


　　二、表面貼裝技術(shù)(SMT貼片)的特點(diǎn)


　　1.實(shí)現(xiàn)微型化在SMT元器件的電極上，有些焊端完全沒(méi)有引線，有些只有非常短小的引線;相鄰電極之間的距離比傳統(tǒng)的雙列直插式的集成電路的引線間距(2.54mm)小很多，目前引腳中心間距最小的已經(jīng)達(dá)到0.3mm。在集成度相同的情況下，SMT元器件的體積比傳統(tǒng)的THT元器件小60%～90%，重量也減少60%～90%。


　　2.電氣性能大大提高表面組裝元件降低了寄生引線和導(dǎo)體電感，同時(shí)提高了電容器、電阻器和其它元器件的特性。使傳輸延遲小，信號(hào)傳輸速度加快，同時(shí)消除了射頻干擾，使電路的高頻特性更好，工作速度更快，噪聲明顯降低。


　　3.易于實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化、大批量、高效率生產(chǎn)由于片狀元件外型的標(biāo)準(zhǔn)化、系列化、和焊接條件的一致性，又由于先進(jìn)的高速貼片機(jī)的不斷誕生，使表面安裝的自動(dòng)化程度很高，生產(chǎn)效率大大提高。例如，現(xiàn)在各類(lèi)新型貼片機(jī)普遍都采用“激光對(duì)中”、“飛行對(duì)中檢測(cè)”等先進(jìn)技術(shù)。


　　4.材料成本、生產(chǎn)成本普遍降低由于SMT元件體積普遍減小，使得元件的封裝材料消耗減小，又由于的生產(chǎn)自動(dòng)化程度很高，成品率提高，因此SMT元器件的售價(jià)更低。且在SMT裝配中，元器件不用預(yù)先整形、剪腳，印制電路板不用打孔，大大節(jié)省人力物力，因而生產(chǎn)成本普遍減低。例如大唐電信公司生產(chǎn)的程控電話交換設(shè)備，采用 SMT 技術(shù)后，交換機(jī)每一”線”的生產(chǎn)成本下降 40元人民幣。


　　5.產(chǎn)品質(zhì)量提高由于片狀集成電路體積小、功能強(qiáng)，在SMT電路板上用一塊片狀集成電路就可以實(shí)現(xiàn)THT電路幾塊集成電路的功能，因而電路板出現(xiàn)故障的機(jī)率大大下降，工作更加可靠、穩(wěn)定。