如今電子產(chǎn)品的“輕、薄、短、小”化對(duì)元器件的微型化和組裝密度提出了更高的要求。在這樣的要求下，SMT貼片加工如何保證焊點(diǎn)質(zhì)量是一個(gè)重要的問(wèn)題。焊點(diǎn)作為焊接的直接結(jié)果，它的質(zhì)量與可靠性決定了電子產(chǎn)品的質(zhì)量。也就是說(shuō)，在生產(chǎn)過(guò)程中，組裝的質(zhì)量最終表現(xiàn)為焊接的質(zhì)量。那么SMT貼片加工如何體現(xiàn)焊點(diǎn)質(zhì)量呢？


     一、焊點(diǎn)的外觀評(píng)價(jià)


     良好的焊點(diǎn)應(yīng)該是在設(shè)備的使用壽命周期內(nèi)，其機(jī)械和電氣性能都不發(fā)生失效。其外觀表現(xiàn)為：


     1、良好的潤(rùn)濕;


     2、完整而平滑光亮的表面;


     3、適當(dāng)?shù)暮噶狭亢秃噶贤耆采w焊盤(pán)和引線(xiàn)的焊接部位(或焊端)，元件高度適中。


     原則上，這些準(zhǔn)則適合于SMT貼片加工中的一切焊接方法焊出的各類(lèi)焊點(diǎn)。此外焊接點(diǎn)的邊緣應(yīng)當(dāng)較薄，若焊接表面足夠大，焊料與焊盤(pán)表面的潤(rùn)濕角以300以下為好，最大不超過(guò)600。


     二、壽命周期內(nèi)焊點(diǎn)的失效形式


     考慮到失效與時(shí)間的關(guān)系，失效形式分為三個(gè)不同的時(shí)期：


     1、早期失效階段，主要是質(zhì)量不好的焊點(diǎn)大量發(fā)生失效，也有部分焊點(diǎn)是由于不當(dāng)?shù)墓に嚥僮髋c裝卸造成的損壞?？梢酝ㄟ^(guò)工藝過(guò)程進(jìn)行優(yōu)化來(lái)減少早期失效率。


     2、穩(wěn)定失效率階段，該階段大部分焊點(diǎn)的質(zhì)量良好，失效的發(fā)生率(失效率)很低，且比較穩(wěn)定。


     3、壽命終結(jié)倫階段，失效主要由累積的破環(huán)性因素造成的，包括化學(xué)的、冶金的、熱一機(jī)械特性等因素，比如焊料與被焊金屬之間發(fā)生金屬化合反應(yīng)，或熱一機(jī)械應(yīng)力造成焊點(diǎn)失效。失效主要由材料的特性、焊點(diǎn)的具體結(jié)構(gòu)和所受載荷決定。