1）小功率的RF的PCB設(shè)計中，主要使用標(biāo)準(zhǔn)的FR4材料 （絕緣特性好、材質(zhì)均勻、介電常數(shù)ε=4，10%）。主要使用4層~6層板，在成本非常敏感的情況下可以使用厚度在1mm以下的雙面板，要保證反面是一個 完整的地層，同時由于雙面板的厚度在1mm以上，使得地層和信號層之間的FR4介質(zhì)較厚，為了使得RF信號線阻抗達到50歐，往往信號走線的寬度在2mm 左右，使得板子的空間分布很難控制。對于四層板，一般情況下頂層只走RF信號線，第二層是完整的地，第三層是電源，底層一般走控制RF器件狀態(tài)的數(shù)字信號 線（比如設(shè)定ADF4360系列PLL的clk、data、LE信號線。）第三層的電源最好不要做成一個連續(xù)的平面，而是讓各個RF器件的電源走線呈星型 分布，最后接于一點。第三層RF器件的電源走線不要和底層的數(shù)字線有交叉。

      2）對于一個混合信號的PCB，RF部分和模擬部分應(yīng)當(dāng)遠離數(shù)字數(shù)字部分（這個距離通常在2cm以上，至少保證1cm），數(shù)字部分的接地應(yīng)當(dāng)與RF部分 分隔開。嚴禁使用開關(guān)電源直接給RF部分供電。主要在于開關(guān)電源的紋波會將RF部分的信號調(diào)制。這種調(diào)制往往會嚴重破壞射頻信號，導(dǎo)致致命的結(jié)果。通常情 況下，對于開關(guān)電源的輸出，可以經(jīng)過大的扼流圈，以及π濾波器，再經(jīng)過線性穩(wěn)壓的低噪音LDO（Micrel的MIC5207、MIC5265系列，對于 高電壓，大功率的RF電路，可以考慮使用 LM1085、LM1083等）得到供給RF電路的電源。

      3）RF的PCB中，各個元件應(yīng)當(dāng)緊密的排布，確保各個元件之間的連線最短。對于ADF4360-7的電路，在pin-9、pin-10引腳上的VCO 電感與ADF4360芯片間的距離要盡可能的短，保證電感與芯片間的連線帶來的分布串聯(lián)電感最小。對于板子上的各個RF器件的地（GND）引腳，包括電 阻、電容、電感與地（GND）相接的引腳，應(yīng)當(dāng)在離引腳盡可能近的地方打過孔與地層（第二層）連通。

      4）在選擇在高頻環(huán)境下工作元器件時，盡可能使用表貼器件。這是因為表貼元件一般體積小，元件的引腳很短。這樣可以盡可能減少元件引腳和元件內(nèi)部走線帶 來的附加參數(shù)的影響。尤其是分立的電阻、電容、電感元件，使用較小的封裝（0603