印制電路板從單層發(fā)展到雙面板、多層板和撓性板，并不斷地向高精度、高密度和高可靠性方向發(fā)展。不斷縮小體積、減少成本、提高性能，使得印制電路板在未來電子產(chǎn)品的發(fā)展過程中，仍然保持強大的生命力。
      未來印制電路板生產(chǎn)制造技術(shù)發(fā)展趨勢是在性能上向高密度、高精度、細(xì)孔徑、細(xì)導(dǎo)線、小間距、高可靠、多層化、高速傳輸、輕量、薄型方向發(fā)展。
PCB線路板金屬化以前步驟可能導(dǎo)致孔中空洞的因素： PCB線路板加工導(dǎo)致孔中空洞三大因素

      第一因素：鉆孔
      磨損的鉆頭或其它不恰當(dāng)鉆孔參數(shù)都可能撕裂銅箔與介電層，形成裂縫。玻璃纖維也可能是被撕裂而非切斷。銅箔是否會從樹脂上撕裂，不僅僅取決于鉆孔的質(zhì)量，也取決于銅箔與樹脂的粘結(jié)強度。典型的例子是：多層板中氧化層與半固化片的結(jié)合往往較介電基材與銅箔的結(jié)合力更弱，故多數(shù)撕裂都發(fā)生在多層板氧化層表面。在金板中，撕裂都發(fā)生在銅箔較為光滑的一面，除非采用”反轉(zhuǎn)處理的銅箔“(revers treated foil)。氧化面與半固化片不牢固結(jié)合，還可能導(dǎo)致更糟的“粉紅圈”，即銅的氧化層在酸中溶解。鉆孔孔壁粗糙或孔壁粗糙且有粉紅圈都會導(dǎo)致多層結(jié)合處的空洞，稱之為楔形空洞或吹氣孔,"楔形空洞”最初處于結(jié)合交界面，它的名稱也暗示：形狀如“楔”，回縮形成空洞，通?？梢员浑婂儗痈采w。若銅層覆蓋這些溝，銅層后面常常會有水分，在以后的PCB加工工序中，如熱風(fēng)整平等高溫處理，水分（濕氣）蒸發(fā)和楔形空洞通常一起出現(xiàn)。根據(jù)出現(xiàn)的位置與形狀，很容易確認(rèn)并與其它類型的空洞區(qū)分開。 

      第二因素：去沾污/凹蝕
      去沾污步驟是用化學(xué)方法去掉內(nèi)層銅上的樹脂膩污。這種膩污最初是由鉆孔造成的。凹蝕是去沾污的進(jìn)一步深化，即將去掉更多的樹脂，使銅從樹脂中“突出”，與鍍銅層形成“三點結(jié)合”或“三面結(jié)合”，提高互聯(lián)可靠性。高錳酸鹽用于氧化樹脂，并“蝕刻”之。首先需要將樹脂溶脹，以便于高錳酸鹽處理，中和步驟可以去掉錳酸鹽殘渣，玻璃纖維蝕刻采用不同的化學(xué)方法，通常是氫氟酸。若去沾污不當(dāng)，可造成兩種類型的空洞：在孔壁粗糙的樹脂粘污可能藏有液體，可導(dǎo)致“吹氣孔”。在內(nèi)層銅上殘留的粘污會防礙銅/鍍銅層的良好結(jié)合，導(dǎo)致“孔壁拉脫”（hole wall pullaway)等，如在高溫處理中，或相關(guān)的測試中，鍍銅層與孔壁分離。樹脂分離可能導(dǎo)致孔壁拉脫和裂紋以及鍍銅層上的空洞。若在中和步驟中（準(zhǔn)確講5，當(dāng)是還原反應(yīng)中）錳酸鉀鹽殘渣未完全去掉，也可能導(dǎo)致空洞，還原反應(yīng)常常用到還原劑，如肼或羥胺等。 

      第三因素：化學(xué)沉銅前的催化步驟
      去沾污/凹蝕/化學(xué)沉銅之間的不匹配和各獨立步驟不夠優(yōu)化，也是值得考慮的問題。那些研究過孔中空洞的人員都極力贊同化學(xué)處理的統(tǒng)一的整體性。傳統(tǒng)的沉銅前處理順序為清潔，調(diào)整，活化（催化〕，加速（后活化〕，并進(jìn)入清（淋）洗，預(yù)浸，完全適于Murpiy原理。例如，調(diào)整劑，一種陽離子聚酯電解質(zhì)用于中和玻璃纖維上的負(fù)電荷，往往須正確應(yīng)用才能得到所需的正電荷：調(diào)整劑太少，活化層及附著不好；調(diào)整劑太多，會形成一層膜導(dǎo)致沉銅附著不好；以致孔壁拉脫。調(diào)整劑覆蓋不充分，最容易在玻璃頭上出現(xiàn)。在金相中，空洞開口表現(xiàn)在玻璃纖維處銅覆蓋不好，或沒有銅。其它引起在玻璃處出現(xiàn)空洞的原因有：玻璃蝕刻不充分，樹脂蝕刻過分，玻璃蝕刻過分，催化不充分，或沉銅槽活性不好。其他影響Pd活化層在孔壁上覆蓋的因素有：活化溫度，活化時間，濃度等。若空洞在樹脂上，可能有以下原因：去沾污步驟的錳酸鹽殘渣，等離子體殘留物，調(diào)整或活化不充分，沉銅槽活性不高。