在SMT貼片加工工藝上，對PCB設計有一定的要求，佩特科技在此為大家舉例：

1、PCB大小及變形量：

A. PCB寬度（含板邊） ：50~250mm；

B. PCB長度（含板邊） ：50~330mm；

C. 板邊寬度：＞5mm；

D. 拼板間距：＜8mm；

E. PAD與板緣距離：＞5mm；

F. 向上彎曲程度：＜1.2mm；

G. 向下彎曲程度：＜0.5mm；

H. PCB扭曲度：最大變形高度÷對角長度＜0.25


2、識別點（Mark）的要求：

A. Mark的形狀：標準圓形、正方形、三角形；

B. Mark的大??；0.8~1.5mm；

C. Mark的材質：鍍金、鍍錫、銅鉑；

D. Mark的表面要求：表面平整、光滑、無氧化、無污物；

E. Mark的周圍要求：周圍1mm內不能有綠油或其它障礙物，與Mark顏色有明顯差異；

F. Mark的位置：距離板邊5mm以上，周圍5mm內不能有類似Mark的過孔、測試點等；

G.為避免生產時進板方向錯誤，PCB左右兩邊Mark與板緣的位置差別應在10mm以上

3、特殊焊盤的設計規(guī)則

MELF柱狀元器件:為防止回流焊接時元器滾動，焊盤上須開一個缺口

4、導通孔及導線的處置

為避免焊錫的流走，導通孔應距表面安裝焊盤0.65以上。在片狀元件下面不應設置導通孔。

5、導通孔及導線的處置

為防止大面積銅導體的熱效應而影響焊接質量，表面安裝焊盤與導線的連接部寬度不宜大于0.3mm


6、元器件的布局

在SMT中，元器件在SMB上的排向應使同類元器件盡可能按相同的方向排列。

在采用波峰焊接時，應盡力保證使片狀元件的兩端焊點同時接觸焊料波峰。

對尺寸相差較大的片狀元件相鄰排列，且間隔很小時，較小元件應排列在線板過波峰/回流時流向的前面；


當元件交錯排列時，它們之間的應留出一定的間隔；

對拼板PCB元件靠近切割槽側的元件在分離時易損傷。