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多層PCB線路板的布線規(guī)則技巧
來源:pcb多層線路板 發(fā)布時間:2016-04-27

      隨著電子技術的不斷發(fā)展進步,大規(guī)模高精密的PCB線路板得到了廣泛的應用,元器件在印刷電路板上的安裝密度越來越高,簡單的單面、雙面布線已經(jīng)不能滿足高性能的電路要求,因而需要多層PCB線路板來進行布線。那么多層PCB線路板有哪些布線規(guī)則技巧呢?



      1、不同層之間的線盡量不要平行,以免形成實際上的電容。


      2、 3點以上連線,盡量讓線依次通過各點,便于測試,線長盡量短。


      3、引腳之間盡量不要放線,特別是集成電路引腳之間和周圍。


      4、線與線之間盡量整齊,盡量讓鋪地多義線連在一起,增大接地面積。


      5、元件的排放注意要均勻些,以便安裝、插件、焊接操作。文字排放在當前字符層,位置合理,注意朝向,避免被遮擋,便于生產(chǎn)。


      6、元件排放多考慮結構,貼片元件有正負極應在封裝和最后標明,避免空間沖突。


      7、布線完成后要仔細檢查每一個聯(lián)線是否真的連接上(可用點亮法)。
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