為了增加可以布線的面積，多層PCB線路板用上了更多單或雙面的布線板。用一塊雙面作內(nèi)層、二塊單面作外層或二塊雙面作內(nèi)層、二塊單面作外層的印刷線路板，通過定位系統(tǒng)及絕緣粘結(jié)材料交替在一起且導(dǎo)電圖形按設(shè)計要求進行互連的印刷線路板就成為四層、六層印刷電路板了，也稱為多層印刷線路板。板子的層數(shù)并不代表有幾層獨立的布線層，在特殊情況下會加入空層來控制板厚，通常層數(shù)都是偶數(shù)，并且包含最外側(cè)的兩層。大部分的主機板都是4到8層的結(jié)構(gòu)，不過技術(shù)上理論可以做到近100層的PCB線路板。大型的超級計算機大多使用相當(dāng)多層的主機板，不過因為這類計算機已經(jīng)可以用許多普通計算機的集群代替，超多層板已經(jīng)漸漸不被使用了。因為PCB中的各層都緊密的結(jié)合，一般不太容易看出實際數(shù)目，不過如果仔細觀察主機板，還是可以看出來。

     現(xiàn)今PCB板設(shè)計技巧中有不少解決EMI問題的方案，例如：EMI抑制涂層、合適的EMI抑制零件和EMI仿真設(shè)計等?，F(xiàn)在簡單講解一下這些技巧。

     技巧一：
     共模EMI干擾源（如在電源匯流排形成的瞬態(tài)電壓在去耦路徑的電感兩端形成的電壓降）
     1.1在電源層用低數(shù)值的電感，電感所合成的瞬態(tài)信號就會減少，共模EMI從而減少。
     1.2減少電源層到IC電源引腳連線的長度。
     1.3使用3－6 mil的PCB層間距和FR4介電材料。
     技巧二：
     電磁屏蔽
        2.1盡量把信號走線放在同一PCB層，而且要接近電源層或接地層-線路板加工企業(yè)友情提醒！
        2.2電源層要盡量靠近接地層
     技巧三：
     零件的布局 (布局的不同都會影響到電路的干擾和抗干擾能力)
     3.1根據(jù)電路中不同的功能進行分塊處理(例如解調(diào)電路、高頻放大電路及混頻電路等) ,在這個過程中把強和弱的電信號分開,數(shù)字和模擬信號電路都要分開
     3.2各部分電路的濾波網(wǎng)絡(luò)必須就近連接,這樣不僅可以減小輻，這樣可以提高電路的抗干擾能力和減少被干擾的機會。
     3.3 易受干擾的零件在布局時應(yīng)盡量避開干擾源，例如數(shù)據(jù)處理板上CPU的干擾等。
     技巧四：
     布線的考慮(不合理的布線會造成信號線之間的交叉干擾)
     4.1不能有走線貼近PCB板的邊框，以免于制作時造成斷線。
     4.2電源線要寬,環(huán)路電阻便會因而減少。
     4.3信號線盡可能短，并且減少過孔數(shù)目。
     4.4拐角的布線不可以用直角方法，應(yīng)以135°角為佳。
     4.5數(shù)字電路與模擬電路應(yīng)以地線隔離，數(shù)字地線與模擬地線都要分離，最后接電源地
     減少電磁干擾是PCB板設(shè)計重要的一環(huán)，只要在設(shè)計時多往這一邊想，自然在產(chǎn)品測驗如EMC測驗中便會更易合格。