隨著系統(tǒng)設計復雜性和集成度的大規(guī)模提高，電子系統(tǒng)設計師們正在從事100MHZ以上的電路設計，總線的工作頻率也已經(jīng)達到或者超過50MHZ，有的甚至超過100MHZ。目前約50% 的設計的時鐘頻率超過50MHz，將近20% 的設計主頻超過120MHz。 

     當系統(tǒng)工作在50MHz時，將產(chǎn)生傳輸線效應和信號的完整性問題；而當系統(tǒng)時鐘達到120MHz時，除非使用高速電路設計知識，否則基于傳統(tǒng)方法設計的PCB將無法工作。因此，高速電路設計技術已經(jīng)成為電子系統(tǒng)設計師必須采取的設計手段。只有通過使用高速電路設計師的設計技術，才能實現(xiàn)設計過程的可控性。 
     高速PCB中的過孔設計—汽車傳感器PCB生產(chǎn)廠家來為大家娓娓道來：高速PCB中的過孔設計-汽車傳感器PCB
     高速PCB設計中，看似簡單的過孔往往也會給電路的設計帶來很大的負面效應。為了減小過孔的寄生效應帶來的不利影響，在設計中可以盡量做到：
     第一點：
     選擇合理的過孔尺寸。對于多層一般密度的PCB設計來說，選用0.25mm/0.51mm/0.91mm（鉆孔/ 焊盤/ POWER隔離區(qū)）的過孔較好；對于一些高密度的PCB 也可以使用 0.20mm/0.46mm/0.86mm的過孔，也可以嘗試非穿導孔；對于電源或地線的過孔則可以考慮使用較大尺寸，以減小阻抗；
     第二點：
     POWER 隔離區(qū)越大越好，考慮PCB上的過孔密度，一般為D1=D2+0.41mm
     第三點：
     PCB上的信號走線盡量不換層，也就是說盡量減少過孔；
     第四點：
     使用較薄的PCB高頻板有利于減小過孔的兩種寄生參數(shù)；
     第五點：
     電源和地的管腳要就近做過孔，過孔和管腳之間的引線越短越好，因為它們會導致電感的增加。同時電源和地的引線要盡可能粗，以減少阻抗；
     第六點：
     在信號換層的過孔附近放置一些接地過孔，以便為信號提供短距離回路。當然，在設計時還需具體問題具體分析。從成本和信號質(zhì)量兩方面綜合考慮，在高速PCB 設計時，設計者總是希望過孔越小越好，這樣板上可以留有更多的布線空間，此外，過孔越小，其自身的寄生電容也越小，更適合用于高速電路。在高密度PCB設計中，采用非穿導孔以及過孔尺寸的減小同時帶來了成本的增加，而且過孔的尺寸不可能無限制地減小，它受到PCB廠家鉆孔和電鍍等工藝技術的限制，在高速PCB的過孔設計中應給以均衡考慮。