為客戶提供包工包料服務的鴻運來電子科技認為：選擇合適的電路板表面處理及優(yōu)化設計是確保產品性能優(yōu)異的重要步驟，但是不是到此為止了呢？不是，您還必須確保電路板廠有指定的材料，且該廠通過UL認證可以使用該材料。要知道，材料的選擇多種多樣性。憑借專業(yè)技術知識，才能夠在材料的選擇和規(guī)格上進行識別。今天就分享一些專業(yè)知識，給有PCB生產需求的客戶作為參考。

     應該如何指定電路板材料？

    建議是，盡量不要指定某一個特定品牌或材料種類，以免最終選擇工廠時限制了您的選擇。其中的原因是，許多知名品牌材料在PCB生產廠家中有著廣泛使用的同時，有些PCB工廠有數(shù)個品牌的材料均能達到所要求的材料規(guī)格。這時，供貨情況以及價格就可能成為使用哪個品牌的決定因素。

    這并不意味著您不能指定所知的材料，絕非如此。如果您根據(jù)經驗知道某種材料適合您的產品，那么您可以列出這種產品，并加上“或同等材料”的附言，這樣的話，PCB加工廠的技術人員和采購團隊就會審核各種材料，并向您提供一種能滿足功能需要又不影響性能的替代產品。

    每一家知名的材料制造商都按IPC 4101（剛性及多層印制電路板的基材規(guī)范）進行產品分類，以便用此規(guī)格確定性能特征并加以分類，同時詳細界定了基材的特征。

    一般印制線路板用基板材料可分為兩大類：剛性基板材料和柔性基板材料。一般剛性基板材料的重要品種是覆銅板。它是用增強材料(Reinforeing Material)，浸以樹脂膠黏劑，通過烘干、裁剪、疊合成坯料，然后覆上銅箔，用鋼板作為模具，在熱壓機中經高溫高壓成形加工而制成的。一般的多層板用的半固化片，則是覆銅板在制作過程中的半成品(多為玻璃布浸以樹脂，經干燥加工而成)。 

    覆銅箔板的分類方法有多種。一般按板的增強材料不同，可劃分為：紙基、玻璃纖維布基、復合基(CEM系列)、積層多層板基和特殊材料基(陶瓷、金屬芯基等)五大類。若按板所采用的樹脂膠黏劑不同進行分類，常見的紙基CCI。有：酚醛樹脂(XPc、XxxPC、FR一1、FR一2等)、環(huán)氧樹脂(FE一3)、聚酯樹脂等各種類型。常見的玻璃纖維布基CCL有環(huán)氧樹脂(FR一4、FR一5)，它是目前最廣泛使用的玻璃纖維布基類型。另外還有其他特殊性樹脂(以玻璃纖維布、聚基酰胺纖維、無紡布等為增加材料)：雙馬來酰亞胺改性三嗪樹脂(BT)、聚酰亞胺樹脂(PI)、二亞苯基醚樹脂(PPO)、馬來酸酐亞胺——苯乙烯樹脂(MS)、聚氰酸酯樹脂、聚烯烴樹脂等。 

    按CCL的阻燃性能分類，可分為阻燃型(UL94一VO、UL94一V1級)和非阻燃型(UL94一HB級)兩類板。近一二年，隨著對環(huán)保問題更加重視，在阻燃型CCL中又分出一種新型不含溴類物的CCL品種，可稱為“綠色型阻燃cCL”。隨著電子產品技術的高速發(fā)展，對cCL有更高的性能要求。因此，從CCL的性能分類，又分為一般性能CCL、低介電常數(shù)CCL、高耐熱性的CCL(一般板的L在150℃以上)、低熱膨脹系數(shù)的CCL(一般用于封裝基板上)等類型。 

    隨著電子技術的發(fā)展和不斷進步，對印制板基板材料不斷提出新要求，從而，促進覆銅箔板標準的不斷發(fā)展。目前，基板材料的主要標準如下。 

    國家標準目前，我國有關基板材料的國家標準有GB／T4721—4722 1992及GB 4723—4725—1992，中國臺灣地區(qū)的覆銅箔板標準為CNS標準，是以日本JIs標準為藍本制定的，于1983年發(fā)布 likebike 2009-02-17 12:46:17 印制電路板，又稱印刷電路板，印刷線路板，英文簡稱PCB或PWB，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的提供者。由于它是采用電子印刷術制作的，故被稱為“印刷”電路板。

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