在實際試用過程中，90%的金板可以用沉金板代替鍍金板，鍍金板焊接性差是他的致命不足，也是導致嘉立創(chuàng)放棄鍍金板的直接原因!在用的過程中，因為金的導電性小而被廣泛用在接觸路，如按鍵板，金手指板等，鍍金板以沉金板最根本的區(qū)別在于，鍍金是硬金，沉金是軟金，下面從電氣性能加以分析!
　　一、沉金板與鍍金板的區(qū)別
　　二、為什么要用鍍金板
　　隨著IC 的集成度越來越高，IC腳也越多越密。而垂直噴錫工藝很難將成細的焊盤吹平整，這就給SMT的貼裝帶來了難度;另外噴錫板的待用壽命(shelf life)很短。而鍍金板正好解決了這些問題： 1對于表面貼裝工藝，尤其對于0603及0402 超小型表貼，因為焊盤平整度直接關(guān)系到錫膏印制工序的質(zhì)量，對后面的再流焊接質(zhì)量起到?jīng)Q定性影響，所以，整板鍍金在高密度和超小型表貼工藝中時常見到。2在試制階段，受元件采購等因素的影響往往不是板子來了馬上就焊，而是經(jīng)常要等上幾個星期甚至個把月才用，鍍金板的待用壽命(shelf life)比鉛錫合
　　金長很多倍所以大家都樂意采用。再說鍍金PCB在度樣階段的成本與鉛錫合金板相比相差無幾。
　　但隨著布線越來越密，線寬、間距已經(jīng)到了3-4MIL。因此帶來了金絲短路的問題：
　　隨著信號的頻率越來越高，因趨膚效應(yīng)造成信號在多鍍層中傳輸?shù)那闆r對信號質(zhì)量的影響越明顯：
　　趨膚效應(yīng)是指：高頻的交流電，電流將趨向集中在導線的表面流動。
　　根據(jù)計算，趨膚深度與頻率有關(guān)：
　　鍍金板的其它缺點在沉金板與鍍金板的區(qū)別表中已列出。
　　三、為什么要用沉金板
　　為解決鍍金板的以上問題，采用沉金板的PCB主要有以下特點：
　　1、 因沉金與鍍金所形成的晶體結(jié)構(gòu)不一樣，沉金會呈金黃色較鍍金來說更黃，客戶更滿意。
　　2、 因沉金與鍍金所形成的晶體結(jié)構(gòu)不一樣，沉金較鍍金來說更容易焊接，不會造成焊接不良，引起客戶投訴。
　　3、 因沉金板只有焊盤上有鎳金，趨膚效應(yīng)中信號的傳輸是在銅層不會對信號有影響。
　　4、 因沉金較鍍金來說晶體結(jié)構(gòu)更致密，不易產(chǎn)成氧化。
　　5、 因沉金板只有焊盤上有鎳金，所以不會產(chǎn)成金絲造成微短。
　　6、 因沉金板只有焊盤上有鎳金，所以線路上的阻焊與銅層的結(jié)合更牢固。
　　7、 工程在作補償時不會對間距產(chǎn)生影響。
　　8、 因沉金與鍍金所形成的晶體結(jié)構(gòu)不一樣，其沉金板的應(yīng)力更易控制，對有邦定的產(chǎn)品而言，更有利于邦定的加工。同時也正因為沉金比鍍金軟，所以沉金板做金手指不耐磨。
　　9、 沉金板的平整性與待用壽命與鍍金板一樣好。