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PCB板元器件的選擇與布局
來(lái)源:多層羅杰斯高頻板 發(fā)布時(shí)間:2016-03-03

  PCB電子元器件可分為分立元件和集成元件,在設(shè)計(jì)電子系統(tǒng)時(shí)應(yīng)首選集成元件,因?yàn)榧稍芊庑院?,焊點(diǎn)少抗干擾行強(qiáng),選擇信號(hào)斜率較慢的器件,可降低高頻成分對(duì)電路的影響,采用貼片元件能夠縮短連接導(dǎo)線的距離,減小阻抗值,有利于提高電磁兼容性。

PCB板元器件的選擇與布局

  元件布局時(shí),把不兼容的元件分離開(kāi)布置以保證元件間的干擾,同時(shí)要注意以下問(wèn)題:元件布局時(shí)要滿足系統(tǒng)的機(jī)械結(jié)構(gòu)定位,把要嚴(yán)格定位的器件如傳感器、變壓器、顯示器等固定位置,發(fā)熱元件要安裝散熱片且遠(yuǎn)離集成電路,置于PCB線路板的邊緣處,由于在高頻情況下,PCB板的引線、過(guò)孔、分布電容對(duì)電路影響較大,所以設(shè)計(jì)時(shí)要盡量減小走線距離,電源產(chǎn)生的干擾較為嚴(yán)重,集成電路芯片的退耦電容最好采用貼片形式,這樣引線較短,受到的干擾小。

  電路板類型和元器件選擇、布局好之后,所要考慮的是電路板的布線問(wèn)題,原則是連接線要盡量短。以便減小引入附加干擾信號(hào),一般先布時(shí)鐘線,敏感元件信號(hào)線,再布高速信號(hào)線,最后布一般不重要的信號(hào)線。

  考慮上述原則情況下還要注意一下問(wèn)題:多層電路板布線時(shí),相鄰的兩層之間采取井字形布線結(jié)構(gòu),減小連線的彎曲,以便防止阻抗值的變化,信號(hào)線彎曲處設(shè)計(jì)成圓弧形。

  PCB線路板最外層導(dǎo)線或器件離電路板邊緣要留有不少于2mm的距離,有利于PCB板的固定和防止阻抗值的變化,導(dǎo)線細(xì)短有利于抗干擾,考慮到導(dǎo)線電阻和流過(guò)的電流,導(dǎo)線寬度一般為1~1.5mm之間可滿足要求。
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