怎樣處置SMT焊點變黃緣由及改善對策

緣由：                                                                                   
  1.錫點溫度過高。                                                        
  2.預熱溫度低或輸送帶速度快。                                
  3.PCB板或零件臟污。                                        

對策：
  1.降低回流爐的溫度。
  2.調整預熱溫度和傳輸帶速。                                                  
  3..反響供貨商改善
  4.一般要確認是做什么質料的板，如顏色變成黃色的話就調整爐子溫度，恒溫區(qū)調長點，焊接區(qū)的溫度降低一些，一般降低10度
  5.焊后有松香或有色樹脂的殘留存在焊點的表面，特別是選用松香型焊膏時，雖然說松香型焊劑和免清洗焊劑對比會使焊點稍微亮光，但其殘留物的存在一般會影響這種效果，特別是在較大焊點或 IC 腳部位更為明顯；但焊后有清洗，焊點光澤度應有所改善

焊點不亮大致可以從以下幾個方面去考量處置:
1、錫膏的成分, 錫粉顆粒大小.如果顆粒過大或助焊成分缺少都會致使焊點不亮(該類情況出現的概率較小,由于如今出名錫膏類產品大多為老道產品,一般制造商不會容許比例失衡的產品流給客戶),推薦我們運用雙智利的錫膏,我們用下來的效果對比好!
2、預熱時間過長.   錫膏在預熱區(qū)呆的時間過長,回令其間的助焊成分預付蒸騰,使其在實在回流時間助焊效果不佳,構成焊點過暗,甚至冷焊.
3、預熱時間過短及回流溫度偏低. 簡略早晨Flux蒸騰不完全, 影響焊點外觀.
4、冷卻速度過慢.   一般來講(僅僅是一般哦!)焊點亮度與冷卻斜率是成正比的.
5、回焊爐的計劃. 一般有一些風冷的爐子不能抵達預期的制冷效果,一樣也會影響其焊點.
6、運用氮氣, 我們都知道氮氣能幫忙焊,但常常過量的氮氣也會使焊點構成二次氧化的效果,出來的焊點當然不會太亮咯!
7、 PCB計劃. 如一些功率較大的板子(如電源類),由于PCB上一般有較多的體積較大的元器件,此類元件由于吸熱較多簡略使得整塊PCB受熱不均勻,甚至有時會出現 dewetting 表象, 出來的焊接效果我們當然不能需要太高! 但是我們可以從我們的爐溫上盡量改善, 在回流前預留一個小途徑,讓全部元件抵達均溫,然后一起進入回流時間,這樣的效果對比好.