隨著電子行業(yè)的興起，電路板生產(chǎn)開發(fā)成為越來越重要的一部分，PCB打樣一塊電路板說簡單不簡單，說容易不容易。那么，在制作電路板開發(fā)生產(chǎn)需要注意哪些?深圳聯(lián)興華pcb電路板制造商分別從設(shè)計(jì)電路板與電路板生產(chǎn)這兩方面進(jìn)行講解

　　一、設(shè)計(jì)電路板需要注意哪些方面

　　1)單面焊盤:

　　不要用填充塊來充當(dāng)表面貼裝元件的焊盤應(yīng)該用單面焊盤通常情況下單面焊盤不鉆孔,所以應(yīng)將孔徑設(shè)置為0

　　2)過孔不要用焊盤代替,反之亦然 .3)字符標(biāo)注等應(yīng)盡量避免上焊盤,

　　4)阻焊綠油要求:

　　A. 凡是按規(guī)范設(shè)計(jì),元件的焊接點(diǎn)用焊盤來表示,這些焊盤均會自動不上阻焊,

　　B. 電路板上除焊盤外,如果需要某些區(qū)域不上阻焊油墨,應(yīng)該在相應(yīng)的圖層上用實(shí)心圖形來表達(dá)。

　　C.BGA焊盤旁的過孔焊盤在元件面均須蓋綠油.

　　5)鋪銅區(qū)要求:大面積鋪銅無論是做成網(wǎng)格或是鋪實(shí)銅,要求距離板邊大于0.5mm.對網(wǎng)格的無銅格點(diǎn)尺寸要求大于15mil×15mil.

　　6)外形加工圖應(yīng)該在Mech1層繪制

　　7)應(yīng)該將焊盤鉆孔孔徑設(shè)為長孔的寬度,并在Mech1層上畫出長孔的輪廓,

　　8)一般布線的前期放置元件時就應(yīng)考慮元件腳徑、焊盤直徑、過孔孔徑及過孔盤徑,以免布完線再修改帶來的不便。

　　二、pcb電路板生產(chǎn)時需要注意的問題：

　　1)電路分析,與為了平滑信號電路劃分成基本單元沒有?

　　2)必須屏蔽的地方，有效地屏蔽了嗎? 3)是否利用了基本網(wǎng)格圖形

　　4)印制板的尺寸是否為最佳尺寸 5)是否盡可能使用選擇的導(dǎo)線寬度和間距

　　6)是否采用了優(yōu)選的焊盤尺寸和孔的尺寸 7)照相底版和簡圖是否合適

　　8)使用的跨接線是否最少 9)裝配后字母要看得見，注意尺寸及型號

　　10)大面積的銅箔是否開窗口

　　11)要工具查找孔現(xiàn)代電路板的生產(chǎn)，涉及到化工、電子、計(jì)算機(jī)、機(jī)械和印刷等多方面技術(shù)設(shè)備。

　　生產(chǎn)過程冗長而復(fù)雜，一家典型的PCB工廠其生產(chǎn)流程如下所示：

　　1、下料→2、內(nèi)層制作→3、壓合→4、鉆孔→5、鍍銅→6、外層制作→7、防焊漆印刷→8、文字印刷→9、表面處理→10、外形加工。