一．印刷工序
　　1作業(yè)準(zhǔn)備必須事項(xiàng)：
　?、?點(diǎn)檢作業(yè)必須物品：白手套，高溫手套，清洗水，白碎布，攪拌刀，放大鏡，無塵紙等。
　　②.整理清潔工作臺(tái)面及工作區(qū)域嚴(yán)禁有錫膏類污垢。
　?、?PCB烘烤：
　　A目的：PCB屬干易潮物件，通常要進(jìn)行烘烤去潮氣，因?yàn)槿羰荘CB受潮則在過回流焊時(shí)，潮氣會(huì)升華，一方面影響錫膏內(nèi)溶劑的配比，另一方面會(huì)在正式焊接時(shí)產(chǎn)生錫爆而形成錫珠。
　　B方案：把PCB平鋪于焗爐內(nèi)網(wǎng)上，設(shè)置溫度為120度，時(shí)間為2小時(shí)，嚴(yán)禁疊放，因?yàn)榀B放會(huì)導(dǎo)致PCB內(nèi)外層溫度不均勻而影響烘烤效果。
　?、苠a膏使用前解凍，攪拌（LT-180A）。
　　A目的：①錫膏通常儲(chǔ)存在2—10℃度的冷藏室內(nèi)，而室溫通常是25℃度左右，如果即取即用則由于熱交換作用錫膏會(huì)吸收空氣的水分，冷凝水一旦進(jìn)入錫膏內(nèi)則會(huì)導(dǎo)致錫膏內(nèi)成分配比變化及化學(xué)反應(yīng)。
　　②攪拌的目的是使錫膏內(nèi)各成分混合均勻，通常錫膏放置過久會(huì)影響各成分同錫/鉛的混合度，比如：我們經(jīng)常會(huì)看到如放置過久的錫膏助焊劑會(huì)浮到錫膏的表面。
　　B使用：1解凍時(shí)間為4小時(shí)，攪拌為2分鐘。
　　2用量的原則，保證網(wǎng)面上有1—1。5CM的錫膏在網(wǎng)面上作滾動(dòng)，低于此高度時(shí)則添加新錫膏來維持。
　　3錫膏在使用過程中往兩邊跑的錫膏要在30分鐘內(nèi)收回到刮刀下面，防止靜止過久，影響其內(nèi)部成分配比或干化。
　　4錫膏瓶在不用時(shí)必須內(nèi)外蓋密封，防止其它空氣或水份進(jìn)入而引起氧化或變質(zhì)。
　　5印刷時(shí)每5塊板之后對(duì)網(wǎng)底作一次擦拭。
　　6停機(jī)前要考慮網(wǎng)上錫膏剩余為最少，所以在添加時(shí)要作打算。
　　7不要把用過的錫膏放回原的來瓶中，下次在使用前按1：3與新錫膏混和使用。
　　8錫膏在使用過程中必須要有狀態(tài)標(biāo)示，以表示它的解凍和使用時(shí)間。
　　9錫膏在使用時(shí)嚴(yán)禁和其它品種混用。
　　2印刷（LT-3088)
　?、伲摼W(wǎng)調(diào)整的要求：
　　A。PCB表面和鋼網(wǎng)平切；間隙為一張信紙的厚度。
　　②．印刷過程的要求：
　　A。每印刷五塊板時(shí)必須對(duì)網(wǎng)底作一次擦拭；但要避開金手指對(duì)應(yīng)的部位。
　　B．要在半小時(shí)內(nèi)對(duì)刮刀兩邊跑的錫膏作一次歸整，即收到刮刀下面，避免半小時(shí)外錫膏未作滾動(dòng)。
　　C．錫膏在鋼網(wǎng)上要保持1-1.5CM的高度。
　　D．對(duì)有BGA的產(chǎn)品必須對(duì)PCB作擦拭，即用清洗水對(duì)BGA處位置進(jìn)行清潔。
　　E．印刷好的PCB不可堆積過多；最好以15片為好。
　　F．在印刷小間距IC時(shí)速度要適當(dāng)調(diào)慢。
　　二．操作工序
　　I設(shè)備的點(diǎn)檢
　　1．每日上班后在交接班時(shí)必須跟據(jù)點(diǎn)檢內(nèi)容對(duì)具體項(xiàng)目進(jìn)行點(diǎn)檢，確任有無異常問題，并且要即時(shí)反應(yīng)作好點(diǎn)檢記錄。
　　2．作好機(jī)臺(tái)的日常清理/清掃工作，保證機(jī)臺(tái)整潔無污。
　　3．對(duì)料架進(jìn)行日常整理，對(duì)不良料架進(jìn)行標(biāo)識(shí)/存放。
　　II開機(jī)前程序的確認(rèn)
　　1．跟據(jù)排位表確認(rèn)程序內(nèi)FEEDER上的部品名稱是否一致，用量是否相同。
　　2．確認(rèn)貼裝總數(shù)是否和排位表一致，以避免跳過貼裝的物料而導(dǎo)致漏貼。
　　3．多連板必須確認(rèn)各小板原點(diǎn)有無跳過。
　　III作業(yè)過程
　　1．貼片機(jī)廠家嚴(yán)禁不停機(jī)對(duì)設(shè)備進(jìn)行操作。
　　2．對(duì)快貼完的物料要提前備好。
　　3．要時(shí)常關(guān)注物料損耗狀況，對(duì)拋料嚴(yán)重的狀況一定要及時(shí)反映給相關(guān)人員處理。
　　4．注意設(shè)備的貼裝效果，對(duì)異常情況要及時(shí)反饋。
　　三．手貼工位
　　物料基礎(chǔ)知識(shí)
　　電阻的表示方法
　?、伲N片物料表示方法起源于色環(huán)表示法，即以色彩所代表的顏色對(duì)應(yīng)阿拉伯?dāng)?shù)字表示。
　　②．比如：R104J：1，0，4，分別代表色環(huán)電阻對(duì)應(yīng)的色環(huán)顏色；J則代表誤差系數(shù)（±5%）。其規(guī)格為100000歐姆（R）=100千歐（KR）=0.1兆歐。
　?、郏Ｒ姷谋硎痉椒ㄓ袃煞N：1。非精密物料如上面舉到的R104J。2。精密物料如：R1002F。其它如電容，電感也是類似。這里R1002F=10000歐姆（R）=10千歐=0。01兆歐，誤差為（±1%）。
　?、埽Ｒ姷恼`差系數(shù)有F=1%；J=5%；K=10%；M=20%；Z=-20+80%。
　　我們常涉及到的容量換算：
　　EG：2808=128/8=16M
　　5608=256/8=32M
　　1208=512/8=64M
　　1G08=1024/8=128M
　　2G08=2048/8=256M
　　四．貼裝偏移量
　　通常我們以1/4為標(biāo)準(zhǔn)，即保證元件的可焊部分有3/4的面積能吃上錫。包闊IC在內(nèi)
　　五．防靜電常識(shí)
　　1．靜電含義
　　物體表面存在的過?；虿蛔愕撵o電荷，是正，負(fù)電荷在局部范圍內(nèi)失去平衡的結(jié)果，是物體所帶的靜止不動(dòng)的電荷。
　　2．靜電放電（ESD）
　　現(xiàn)象：夜間可看見的火花，比如脫毛衣，該靜電可達(dá)30KV。
　　特征：是一種軟擊穿，不能使物體完全矢去功能。
　　3．產(chǎn)生方式
　　A．接觸，B。磨擦，C沖流，D壓電，E溫差，F(xiàn)冷凍，H電解。
　　4．特征：
　　A．高電壓低電流，作用時(shí)間短。
　　B．受環(huán)靜影響大（濕度，溫度上升，靜電下降）。
　　5．防靜電材料
　　介于靜電導(dǎo)體（《10和靜電絕緣體之間》10）的靜電非導(dǎo)體。
　　6．人體等效電容=100PF；等效電阻=1-1。5KR，安全靜電電壓=100V。
　　7．靜電損傷
　　A；軟損傷（90%）
　　性能下降，功能有，指標(biāo)下降。
　　B；硬損傷（10%）
　　8．靜電敏感器件
　　IC，SAW，MOSPROM，BGA。
　　9．防靜電方法：
　　A．靜電袋。
　　B．不能使用塑料/有機(jī)玻璃，塑料袋。
　　C．地面要鋪防靜電漆/防靜電地墊。
　　D．靜電手環(huán)，靜電衣，靜電桌電等防靜電設(shè)施。
　　E．要接五線制，即要有專門的地線。
　　附注：危險(xiǎn)電流=20MA；安全電流=5MA；安全電壓=36V。