化學蝕刻的SMT貼片加工模板是模板國際的首要類型。它們本錢最低，周轉最快?；瘜W蝕刻的不銹鋼模板的制造是通過在金屬箔上涂抗蝕保護劑、用銷釘定位感光東西將圖形曝光在金屬箔雙面、然后運用雙面技能一起從雙面腐蝕金屬箔。
     因為技能是雙面的，腐蝕劑穿過金屬所發(fā)生的孔，或開口，不僅從頂面和底面，并且也水平地腐蝕。該技能的固有特性是構成刀鋒、或沙漏形狀。當在0.020″以 下距離時，這種形狀發(fā)生一個阻止錫膏的時機，這個缺陷能夠用叫做電拋光(electropolishing)的增強技能來減小。
     化學蝕刻（Chemical etching）蝕刻是將材料使用化學反應或物理撞擊作用而移除的技術。蝕刻技術可以分為『濕蝕刻』(wet etching)及『干蝕刻』(dry etching)兩類。
通常所指蝕刻也稱光化學蝕刻（photochemical etching），指通過曝光制版、顯影后，將要蝕刻區(qū)域的保護膜去除，在蝕刻時接觸化學溶液，達到溶解腐蝕的作用，形成凹凸或者鏤空成型的效果。
     SMT貼片加工最早可用來制造銅版、鋅版等印刷凹凸版，也廣泛地被使用于減輕重量(Weight Reduction)儀器鑲板，名牌及傳統(tǒng)加工法難以加工之薄形工件等之 加工；經(jīng)過不斷改良和工藝設備發(fā)展，亦可以用于航空、機械、化學工業(yè)中電子薄片零件精密蝕刻產(chǎn)品的加工，特別在半導體制程上，蝕刻更是不可或缺的技術。比 如Moto V3的鍵盤，文字和符號均為采用鏤空蝕刻工藝成型。