線路板的表面處理有很多種類，PCB打樣人員要根據(jù)板子的性能和需求來選擇，下面簡單分析下PCB各種表面處理的優(yōu)缺點，以供參考！

    1 HASL熱風整平(我們常說的噴錫)
    噴錫是PCB早期常用的處理?，F(xiàn)在分為有鉛噴錫和無鉛噴錫。
　　噴錫的優(yōu)點：
　　-->較長的存儲時間
　　-->PCB完成后，銅表面完全的潤濕了(焊接前完全覆蓋了錫)
　　-->適合無鉛焊接
　　-->工藝成熟
　　-->成本低
　　-->適合目視檢查和電測
 
　　 噴錫的弱點：
　　-->不適合線綁定；因表面平整度問題，在SMT上也有局限;不適合接觸開關設計。
　　-->噴錫時銅會溶解，并且板子經(jīng)受一次高溫。
　　-->特別厚或薄的板，噴錫有局限，生產(chǎn)操作不方便。
 
    2 OSP (有機保護膜)  
    OSP的優(yōu)點：
　　-->制程簡單，表面非常平整，適合無鉛焊接和SMT。
　　-->容易返工，生產(chǎn)操作方便，適合水平線操作。
　　-->板子上適合多種處理并存(比如：OSP+ENIG)
　　-->成本低，環(huán)境友好。
 
    OSP的弱點：
　　-->回流焊次數(shù)的限制 (多次焊接厚，膜會被破壞，基本上2次沒有問題)
　　-->不適合壓接技術，線綁定。
　　-->目視檢測和電測不方便。
　　-->SMT時需要N2氣保護。
　　-->SMT返工不適合。
　　-->存儲條件要求高。

    3 化學銀
    化學銀是比較好的表面處理工藝。
　　化學銀的優(yōu)點：
　　-->制程簡單，適合無鉛焊接，SMT。
　　-->表面非常平整
　　-->適合非常精細的線路。
　　-->成本低。

    化學銀的弱點：
　　-->存儲條件要求高，容易污染。
　　-->焊接強度容易出現(xiàn)問題(微空洞問題)。
　　-->容易出現(xiàn)電遷移現(xiàn)象以及和阻焊膜下銅出現(xiàn)賈凡尼咬蝕現(xiàn)象。
　　-->電測也是問題

    4 化學錫
    化學錫是最銅錫置換的反應。
　　化學錫的優(yōu)點：
　　-->適合水平線生產(chǎn)。
　　-->適合精細線路處理，適合無鉛焊接，特別適合壓接技術。
　　-->非常好的平整度，適合SMT。
 
　　化學錫的弱點：
　　-->需要好的存儲條件，最好不要大于6個月，以控制錫須生長。
　　-->不適合接觸開關設計
　　-->生產(chǎn)工藝上對阻焊膜工藝要求比較高，不然會導致阻焊膜脫落。
　　-->多次焊接時，最好N2氣保護。
　　-->電測也是問題。
 
    5 化學鎳金 (ENIG)
    化鎳金是應用比較大的一種表面處理工藝，記?。烘噷邮擎嚵缀辖饘樱罁?jù)磷含量分為高磷鎳和中磷鎳，應用方面不一樣，這里不介紹其區(qū)別。
　　化鎳金的優(yōu)點：
　　-->適合無鉛焊接。
　　-->表面非常平整，適合SMT。
　　-->通孔也可以上化鎳金。
　　-->較長的存儲時間，存儲條件不苛刻。
　　-->適合電測試。
　　-->適合開關接觸設計。
　　-->適合鋁線綁定，適合厚板，抵抗環(huán)境攻擊強。
 
    6 電鍍鎳金
    電鍍鎳金分為“硬金”和“軟金”，硬金(比如：金鈷合金)常用在金手指上(接觸連接設計)，軟金就是純金。電鍍鎳金在IC載板(比如PBGA)上應用比較多，主要適用金線和銅線綁定，但載IC載板電鍍的適合，綁定金手指區(qū)域需要額外做導電線出來才能電鍍。
　　電鍍鎳金的優(yōu)點：
　　-->較長的存儲時間>12個月。
　　-->適合接觸開關設計和金線綁定。
　　-->適合電測試
 
　　電鍍鎳金的弱點：
　　-->較高的成本，金比較厚。
　　-->電鍍金手指時需要額外的設計線導電。
　　-->因金厚度不一直，應用在焊接時，可能因金太厚導致焊點脆化，影響強度。
　　-->電鍍表面均勻性問題。
　　-->電鍍的鎳金沒有包住線的邊。
　　-->不適合鋁線綁定。
 
    7 鎳鈀金 (ENEPIG)
    鎳鈀金現(xiàn)在逐漸開始在PCB領域開始應用，之前在半導體上應用比較多。適合金，鋁線綁定。
　　鎳鈀金的優(yōu)點：
　　-->在IC載板上應用，適合金線綁定，鋁線綁定。適合無鉛焊接。
　　-->與ENIG相比，沒有鎳腐蝕(黑盤)問題;成本比ENIG和電鎳金便宜。
　　-->長的存儲時間。
　　-->適合多種表面處理工藝并存在板上。
 
　　鎳鈀金的弱點：
　　-->制程復雜?？刂齐y。
　　-->在PCB領域應用歷史短。