在PCB設計中，布線是完成產品設計的重要步驟，可以說前面的準備工作都是為它而做的，在整個PCB中，以布線設計過程限定最高，技巧最細，工作量最大。PCB布線有單面布線，雙面布線及多層布線。布線的方式也有兩種：自動布線和交互式布線。在自動布線之前，可以用交互式預先對要求比較嚴格的線進行布線，輸入端和輸出端的邊線應避免相鄰平行，以免產生反射干擾。必要時應加地線隔離，兩相鄰層的布線要互相垂直，平行容易產生耦合。
自動布線的布通率，依賴于良好的布局，布線規(guī)則可以預先設定，一般先進行探索式步經線，快速的把短線連通，然后進行迷宮式布線，先把要布的連線進行全局的布線路徑優(yōu)化，它可以根據需要斷開已布的線。并試著重新再布線，以改進總體效果。


1、電源和地線的處理
即使在整個PCB板中的布線完成的很好，但由于電源和地線的考慮不周到而引起的干擾，會使產品的性能下降，有時甚至會影響到產品的成功率。所以對電源和地線的處理要認真對待，把電源和地線的所產生的噪音和干擾降到最低限度，以保證產品的質量。


盡量加寬電源和地線的寬度，最好是地線比電源線寬，它們的關系是：地線—電源線—信號線。


對數字電路的PCB可用寬的地導線組成一個回路，即構成一個地網來使用（模擬電路的地不能這樣使用）


用大面積銅層作地線用，在印制板上把沒被用上的地方都與地相連接作為地線用?；蚴嵌鄬影?，電源和地線各占用一層。


2、數字電路與模擬電路的共地處理
現在許多PCB不再是單一功能電路，而是由數字電路和模擬電路混合構成的。因此在布線時就需要考慮它們之間互相干擾的問題，特別是地線上的噪音干擾。


數字電路的頻率高，模擬電路的敏感度強，對信號線來說，高頻的信號線盡可能遠離敏感的模擬電路器件，對地線來說，整個PCB對外界只有一個結點，所以必須在PCB內部進行處理數字和模擬共地的問題，而在板內部數字地和模擬地實際上是分開的，它們之間是互不相連的，只是在PCB與外界連接的接口處（如插頭等）。數字地與模擬地有一點短接，（請注意，只有一個連接點），也有在PCB上不共地的，這由系統設定來決定。


3、信號線布在電源或地層上
在多層板印制板布線時，由于在信號線層沒有布完的線剩下已經不多，再多加層數就會造成浪費也會給生產增加一定工作量，成本也相應增加了，為解決這個矛盾，可以考慮在電源或地層上進行布線。首先應考慮用電源層，其次才是地層。因為最好是保留地層的完整性。


4、大面積導體中連接腿的處理
在大面積的接地和電源中，常用元器件的腿與其連接，對連接腿的處理需要進行綜合的考慮，就電氣性能而言，元件腿的焊盤與銅面滿接為好，但對元件的焊接裝配就存在一些不良隱患（如1、焊接需要大功率加熱器。2、容易造成虛焊點。）所以兼顧電氣性能與工藝需要，做成十字花焊盤，這樣可使在焊接時因截面過分散熱而產生虛焊點的可能性大大減少。多層板的接電源和地層腿的處理相同。


5、布線中網絡系統的作用
在許多CAD系統中，布線是依據網絡系統決定的。網絡過密，通路雖然有所增加，但步進太小，圖場的數據量過大，這必然對設備的存貯空間有更高的要求，同時也對象計算機類電子產品的運算速度有極大的影響。而有些通路是無效的，如被元件腿的焊盤占用的或被安裝孔所占用的等，網格過疏，通路太少對布通率的影響極大。所以要有一個疏密合理的網格系統來支持布線的進行。


6、設計規(guī)則檢查（DRC）
布線設計完成后，需要認真檢查布線設計是否符合設計者所制定的規(guī)則，同時也需要確認所制定的規(guī)則是否符合印制板生產工藝要求，一般檢查有如下幾個方面：線與線，線與元件焊盤，線與孔，元件焊盤和孔，孔與孔之間的距離是否合理，是否滿足生產要求。


電源線和地線的寬度是否合適，電源和地線之間是否耦合，在PCB中是否還有能讓地線加寬的地方。


對于關鍵信號線是否采取了最佳的措施（如長度最短，加保護線，輸入線及輸出線被明顯地分開）


模擬電路和數字電路部分是否有各自獨立的地線。


后加在PCB中的圖形（如圖標、標注）是否會造成信號短路。


在PCB上是否加有工藝線，阻焊是否符合生產工藝的要求，阻焊尺寸是否合適，字符標示是否壓器件焊盤。