PCB多層板設(shè)計建議及實(shí)例(4,6,8,10,12層板)說明
 
     A、元件面、焊接面為完整的地平面(屏蔽)；
 
     B、無相鄰平行布線層；
 
     C、所有信號層盡可能與地平面相鄰；
 
     D、樞紐信號與地層相鄰，不跨分割區(qū)。


     方案1：在元件面下有一地平面，樞紐信號優(yōu)先布在TOP層；至于層厚設(shè)置，有以下建議：
     1、知足阻抗控制
     2、芯板(GND到POWER)不宜過厚，以降低電源、地平面的分布阻抗；保證電源平面的去耦效果。


     方案2：缺陷
     1、電源、地相距過遠(yuǎn)，電源平面阻抗過大
     2、電源、地平面因?yàn)樵副P等影響，極不完整
     3、 因?yàn)閰⒖济娌煌暾?，信號阻抗不連續(xù)
     方案3：
     同方案1類似，合用于主要器件在BOTTOM布局或樞紐信號在底層布線的情況。


     方案4：減少了一個信號層，多了一個內(nèi)電層，固然可供布線的層面減少了，但是該方案解決了方案1和方案2共有的缺陷。
     長處：
     1、電源層和地線層緊密耦合。
     2、每個信號層都與內(nèi)電層直接相鄰，與其他信號層均有有效的隔離，不易發(fā)生串?dāng)_。
     3、Siganl_2（Inner_2）和兩個內(nèi)電層GND（Inner_1）和POWER（Inner_3）相鄰，可以用來傳輸高速信號。兩個內(nèi)電層可以有效地屏蔽外界對Siganl_2（Inner_2）層的干擾和Siganl_2（Inner_2）對外界的干擾。
 
     方案5：采用了4層信號層和2層內(nèi)部電源/接地層，具有較多的信號層，有利于元器件之間的布線工作。
     缺陷：
     1、電源層和地線層分隔較遠(yuǎn)，沒有充分耦合。
     2、信號層Siganl_2（Inner_2）和Siganl_3（Inner_3）直接相鄰，信號隔離性不好，輕易發(fā)   生串?dāng)_。