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硫酸銅PCB電鍍工藝流程
來源:PCB線路板 發(fā)布時間:2015-12-29
  PCB電鍍工藝流程說明

  一、浸酸1、作用與目的

  除去板面氧化物,活化板面,一般濃度在5%,有的保持在10%左右,主要是防止水分帶入造成槽液硫酸含量不穩(wěn)定;

  酸浸時間不宜太長,防止板面氧化;

  在使用一段時間后,酸液出現(xiàn)渾濁或銅含量太高時應(yīng)及時更換,防止污染電鍍銅缸和板件表面;

  此處應(yīng)使用C.P級硫酸。

  二、全板電鍍銅

  1、作用與目的:

  保護剛剛沉積的薄薄的化學(xué)銅,防止化學(xué)銅氧化后被酸浸蝕掉,通過電鍍將其加后到一定程度;

  全板電鍍銅相關(guān)工藝參數(shù):槽液主要成分有硫酸銅和硫酸,采用高酸低銅配方,保證電鍍時板面厚度分布的均勻性和對深孔小孔的深鍍能力;

  硫酸含量多在180克/升,多者達到240克/升;

  硫酸銅含量一般在75克/升左右,另槽液中添加有微量的氯離子,作為輔助光澤劑和銅光劑共同發(fā)揮光澤效果;

  銅光劑的添加量或開缸量一般在3-5ml/L,銅光劑的添加一般按照千安小時的方法來補充或者根據(jù)實際生產(chǎn)板效果;

  2、全板電鍍的電流計算一般按2A/平方分米乘以板上可電鍍面積,對全板電來說,以即板長×板寬×2×2A/DM2;銅缸溫度維持在室溫狀態(tài),一般溫度不超過32度,多控制在22度,因此在夏季因溫度太高,銅缸建議加裝冷卻溫控系統(tǒng)。

  3、工藝維護

  每日根據(jù)千安小時來及時補充銅光劑,按100-150ml/KAH補充添加;?檢查過濾泵是否工作正常,有無漏氣現(xiàn)象;

  每隔2-3小時應(yīng)用干凈的濕抹布將陰極導(dǎo)電桿擦洗干凈;

  每周要定期分析銅缸硫酸銅(1次/周),硫酸(1次/周),氯離子(2次/周)含量,并通過霍爾槽試驗來調(diào)整光劑含量,并及時補充相關(guān)原料;

  每周要清洗陽極導(dǎo)電桿,槽體兩端電接頭,及時補充鈦籃中的陽極銅球,用低電流0.2-0.5ASD電解6-8小時;

  每月應(yīng)檢查陽極的鈦籃袋有無破損,破損者應(yīng)及時更換;?并檢查陽極鈦籃底部是否堆積有陽極泥,如有應(yīng)及時清理干凈;?并用碳芯連續(xù)過濾6-8小時,同時低電流電解除雜;

  每半年左右具體根據(jù)槽液污染狀況決定是否需要大處理(活性炭粉);每兩周要更換過濾泵的濾芯。

  4、詳細處理程序

  取出陽極,將陽極倒出,清洗陽極表面陽極膜,然后放在包裝銅陽極的桶內(nèi),用微蝕劑粗化銅角表面至均勻粉紅色即可,水洗沖干后,裝入鈦籃內(nèi),方入酸槽內(nèi)備用;

  將陽極鈦籃和陽極袋放入10%堿液浸泡6-8小時,水洗沖干,再用5%稀硫酸浸泡,水洗沖干后備用;

  將槽液轉(zhuǎn)移到備用槽內(nèi),加入1-3ml/L的30%的雙氧水,開始加溫,待溫度加到65度左右打開空氣攪拌,保溫空氣攪拌2-4小時;

  關(guān)掉空氣攪拌,按3-5克/升將活性碳粉緩慢溶解到槽液中,待溶解徹底后,打開空氣攪拌,如此保溫2-4小時;

  關(guān)掉空氣攪拌,加溫,讓活性碳粉慢慢沉淀至槽底;

  待溫度降至40度左右,用10um的PP濾芯加助濾粉過濾槽液至清洗干凈的工作槽內(nèi),打開空氣攪拌,放入陽極,掛入電解板,按0.2-0.5ASD電流密度低電流電解6-8小時;

  經(jīng)化驗分析,調(diào)整槽中的硫酸,硫酸銅,氯離子含量至正常操作范圍內(nèi),根據(jù)霍爾槽試驗結(jié)果補充光劑;
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  待電解板板面顏色均勻后,即可停止電解,然后按1-1.5ASD的電流密度進行電解生膜處理1-2小時,待陽極上生成一層均勻致密附著力良好的黑色磷膜即可;

  試鍍。

  5、陽極銅球內(nèi)含有0.3-0.6%的磷,主要目的是降低陽極溶解效率,減少銅粉的產(chǎn)生。

  6、補充藥品時,如添加量較大如硫酸銅,硫酸時,添加后應(yīng)低電流電解一下,補加硫酸時應(yīng)注意安全,補加量較大時(10升以上)應(yīng)分幾次緩慢補加,否則會造成槽液溫度過高,光劑分解加快,污染槽液。

  7、氯離子的補加應(yīng)特別注意,因為氯離子含量特別低(30-90ppm),補加時一定要用量筒或量杯稱量準確后方可添加,1ML鹽酸含氯離子約385ppm。

  8、藥品添加計算公式:

  硫酸銅(單位:公斤)=(75-X)×槽體積(升)/1000?硫酸(單位:升)=(10%-X)g/L×槽體積(升)

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