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分析焊盤的大小對線路板焊接的影響
來源:pcb多層線路板 發(fā)布時間:2015-12-24
  線路板按層數(shù)來分的話分為單面板,雙面板,和多層線路板三個大的分類。PCB 是英文(Printed Circuit Board)印制PCB,線路板的簡稱。通常把在絕緣材上,按預(yù)定設(shè)計,制成印制線路、印制元件或兩者組合而成的導(dǎo)電圖形稱為印制電路。而在絕緣基材上提供 元器件之間電氣連接的導(dǎo)電圖形,稱為印制線路。這樣就把印制電路或印制線路的成品板稱為印制線路板,亦稱為印制板或印制電路板。

  很多線路板設(shè)計者設(shè)計出來的線路板軟件都是根據(jù)線路板軟件本身的元器件來設(shè)計,其線路板焊盤不是很大,那么線路板焊盤過小是否影響線路板焊接呢?
                         
  我們一般常見的元器件焊接方法有波峰焊接和錫鍋焊接,波峰焊接就是經(jīng)過波峰焊機器對線路板焊接,這種焊接方法對線路板的焊盤要求不是很高,焊接出來的線路板比較規(guī)整,而錫鍋焊接對線路板的焊盤有著嚴格要求,很多線路板焊接廠認為焊盤大了會浪費錫,其實不然,錫鍋焊接線路板時如果焊盤過小會出現(xiàn)漏焊現(xiàn)象,如果出現(xiàn)漏焊必須使用手工補焊,那樣非常浪費人工,如果錫鍋焊接線路板焊盤大那么就不容易出現(xiàn)漏焊現(xiàn)象,相比起來后者雖然浪費一些錫但是整體工時和人工方面將會節(jié)省很多,因此建議線路板設(shè)計者在保留線路板內(nèi)線路和焊盤不會出現(xiàn)短路現(xiàn)象盡量加大焊盤以保證高質(zhì)量的焊接。
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