在PCB線路板制作過程中，焊接工作是必不可少的。它不但要求將元件固定在PCB線路板上，而且要求焊點(diǎn)必須牢固、圓滑，所以焊接技術(shù)的好壞直接影響到PCB線路板制作的成功與否，因此焊接技術(shù)是每一個(gè)PCB線路板制作者必須掌握的基本功，現(xiàn)在pcb生產(chǎn)廠家將焊接的要點(diǎn)介紹一下：

　　1. 焊接方法
 
　　元件必須清潔和鍍錫，電子元件保存在空氣中，由于氧化的作用，元件引腳上附有一層氧化膜，同時(shí)還有其它污垢，焊接前可用小刀刮掉氧化膜，并且立即涂上一層焊錫（俗稱搪錫），然后再進(jìn)行焊接。經(jīng)過上述處理后元件容易焊牢，不容易出現(xiàn)虛焊現(xiàn)象。
 
　　2.焊接的溫度和焊接的時(shí)間
 
　　焊接時(shí)應(yīng)使電烙鐵的溫度高于焊錫的溫度，但也不能太高，以烙鐵頭接觸松香剛剛冒煙為好。焊接時(shí)間太短，焊點(diǎn)的溫度過低，焊點(diǎn)融化不充分，焊點(diǎn)粗糙容易造成虛焊，反之焊接時(shí)間過長，焊錫容易流淌，并且容易使元件過熱損壞元件。
 
　　3.注意烙鐵和焊接點(diǎn)的位置
 
　　用電烙鐵的搪錫面去接觸焊接點(diǎn)，這樣傳熱面積大，焊接速度快。
 
　　4.焊接后的檢查
 
　　焊接結(jié)束后必須檢查有無漏焊、虛焊以及由于焊錫流淌造成的元件短路。虛焊較難發(fā)現(xiàn)，可用鑷子夾住元件引腳輕輕拉動(dòng)，如發(fā)現(xiàn)搖動(dòng)應(yīng)立即補(bǔ)焊。