從PCB的層數(shù)和發(fā)展方向來分，將 PCB產(chǎn)業(yè)分為單面板、雙面板、常規(guī)多層板、撓性板、HDI（高密度互聯(lián)）板、封裝基板等6個主要細分產(chǎn)品。從產(chǎn)品生命周期“導入期-成長期-成熟期-衰退期”等4個周期維度來看，其中單面板、雙面板由于不適合目前電子產(chǎn)品短小輕薄的應用趨勢，正處于衰退期，其產(chǎn)值比例逐漸減少，因而單面板抄板、雙面板抄板的數(shù)量也隨之減少。PCB抄板市場發(fā)展趨勢

    另外，常規(guī)多層板和HDI屬于成熟期的產(chǎn)品，工藝能力日益成熟，產(chǎn)品附加值較高，是目前大多主要PCB廠全力主攻的方向，也是PCB抄板公司竭力研究的對象。撓性板特別是高密度撓性板和剛硬結合板，由于目前技術尚未成熟，未能實現(xiàn)大量廠家大批量生產(chǎn)，屬于成長期的產(chǎn)品，但由于其具有比剛性板更適應于數(shù)碼類產(chǎn)品的特性，撓性板的成長性很高，是各個大廠未來的發(fā)展方向，PCB抄板公司如東垣科技也正加大繞性板的研發(fā)力度，并在繞性板抄板領域取得了顯著進展。
　　從全球來看，PCB生產(chǎn)企業(yè)主要分布在中國大陸、臺灣地區(qū)、日本、韓國、北美及歐洲等六大區(qū)域。全球印制線路板行業(yè)比較分散，生產(chǎn)商眾多，尚未出現(xiàn)市場主導者。由于PCB電路板的產(chǎn)品結構逐步向多層、高精密發(fā)展，PCB抄板公司也應順應時勢，在多層板抄板、高精密電路板抄板方面大力開展研究，以適應高精尖電子產(chǎn)品的克隆和二次開發(fā)，掌握市場先機，提升競爭力，鞏固行業(yè)地位。