pcb線路板是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的提供者。根據(jù)電路層數(shù)可分為單面板、雙面板和多層板。常見(jiàn)的多層板一般為4層板或6層板，復(fù)雜的多層板可達(dá)十幾層。

　　PCB線路板的可焊性體現(xiàn)及其狀態(tài)：

　　為了保證印制板能有比較長(zhǎng)的保存期以及使用時(shí)其表面對(duì)焊料仍能保持良好的潤(rùn)濕作用，必須對(duì)其表面進(jìn)行可焊性處理。金屬表面被熔融焊料濕潤(rùn)的特征稱為可焊性。這是一個(gè)大而又復(fù)雜的題目，為了保證印制板能有比較長(zhǎng)的保存期以及使用時(shí)其表面對(duì)焊料仍能保持良好的潤(rùn)濕作用，必須對(duì)其表面進(jìn)行可焊性處理。

　　在剛制作完畢的印制板表面上，若為光銅則由于其表面張力較大，很容易吸附空氣中的塵埃、水分和各種氣體，操作不當(dāng)也使其沾染汗跡和油污，同時(shí)空氣中的氧氣也容易生成金屬氧化物(CuO)降低了銅表面的潤(rùn)濕性。

　　焊料在金屬表面上熔化后所出現(xiàn)的三種狀態(tài)：

　　1、不潤(rùn)濕熔融焊料不附著金屬表面，露出基體金屬，這種現(xiàn)象稱為不潤(rùn)濕。不潤(rùn)濕表示金屬可焊性差。

　　2、潤(rùn)濕熔融焊料在金屬表面形成均勻、平滑、不斷裂的焊料薄層稱為潤(rùn)濕。潤(rùn)濕表明焊料在金屬表面具有良好的可焊性。

　　3、半潤(rùn)濕熔融焊料在金屬表面形成不規(guī)則疙瘩，但并不露出基體金屬的現(xiàn)象稱為半潤(rùn)濕。半潤(rùn)濕介于兩者之間，金屬可焊性也不好。

　　印制電路在鉆孔、制作電路圖形和外形加工以后，為提高印制電路的可焊性，防止或推遲焊盤的可焊性變差，必須作一定的處理。