1、3點(diǎn)以上連線，盡量讓線依次通過各點(diǎn)，便于測試，線長盡量短。


　　2、引腳之間盡量不要放線，特別是集成電路引腳之間和周圍。


　　3、不同層之間的線盡量不要平行，以免形成實際上的電容。


　　4、布線盡量是直線，或45度折線，避免產(chǎn)生電磁輻射。


　　5、地線、電源線至少10-15mil以上（對邏輯電路）。


　　6、盡量讓鋪地多義線連在一起，增大接地面積。線與線之間盡量整齊。


　　7、注意元件排放均勻，以便安裝、插件、焊接操作。文字排放在當(dāng)前字符層，位置合理，注意朝向，避免被遮擋，便于生產(chǎn)。


　　8、元件排放多考慮結(jié)構(gòu)，貼片元件有正負(fù)極應(yīng)在封裝和最后標(biāo)明，避免空間沖突。


　　9、目前印制板可作4—5mil的布線，但通常作6mil線寬，8mil線距，12/20mil焊盤。布線應(yīng)考慮灌入電流等的影響。


　　10、功能塊元件盡量放在一起，斑馬條等LCD附近元件不能靠之太近。


　　11、過孔要涂綠油（置為負(fù)一倍值）。


　　12、電池座下最好不要放置焊盤、過空等，PAD和VIL尺寸合理。


　　13、布線完成后要仔細(xì)檢查每一個聯(lián)線（包括NETLABLE）是否真的連接上（可用點(diǎn)亮法）。


　　14、振蕩電路元件盡量*近IC，振蕩電路盡量遠(yuǎn)離天線等易受干擾區(qū)。晶振下要放接地焊盤。


　　15、多考慮加固、挖空放元件等多種方式，避免輻射源過多。