PCB線路板在貼片后，很多用戶都會(huì)遇到過孔不通的情況。在哪些情況下會(huì)引起過孔不通呢？根據(jù)總結(jié)的經(jīng)驗(yàn)，下面與大家分享一下貼片后導(dǎo)致過孔不通的原因。當(dāng)然這個(gè)原因一方面是線路板廠家生產(chǎn)的原因，另一方面是SMT的原因。
　　1.鉆孔時(shí)引起的不良
　　PCB線路板生產(chǎn)的板材是環(huán)氧樹脂玻纖的材料。簡(jiǎn)稱FR4.板材在鉆孔后，孔內(nèi)會(huì)有一層灰塵。特別是0.3MM以上的鉆孔。如果此灰塵沒有清洗干凈，固化后有灰塵的地方不能沉銅，從而會(huì)引起過孔不通。鉆孔引起的不良，如果PCB線路板做過測(cè)試，這種情可以測(cè)試出來。這種不良PCB線路板廠家是可以做報(bào)廢處理。
　　2.沉銅引起的不良
　　首選是沉銅的時(shí)間過短?？足~不飽滿，上錫時(shí)孔銅熔掉產(chǎn)生不良狀況。這種多數(shù)出現(xiàn)在0.3MM以下的過孔，其次是線路板需要過大電流，而未做加厚銅。通電后電流過大熔掉孔銅，從而引起不良。所以如果有需要過大電流的PCB線路板一定要在生產(chǎn)時(shí)告訴生產(chǎn)廠家做加厚銅。
　　3.SMT錫或助焊劑質(zhì)量及技術(shù)引起的不良
　　這一類情況多數(shù)出現(xiàn)在插件的過孔。SMT廠家所使用的錫不純，雜質(zhì)太多以及助焊劑質(zhì)量太差。錫與錫熔接不好，這種容易引起虛焊，元器件不工作。另外SMT在技術(shù)上存在問題，焊接時(shí)在過錫爐時(shí)停流的時(shí)間過長(zhǎng)，導(dǎo)致孔銅熔掉了，從而引起的過孔不通。
　　PCB線路板作為供電的產(chǎn)品，在生活中隨處可見。這就要求廠家在生產(chǎn)時(shí)要嚴(yán)格把好質(zhì)量，了解產(chǎn)品的所有故障情況，及早處理，減少經(jīng)濟(jì)損失.