印制電路板設(shè)計(jì)生產(chǎn)主要是在覆銅板上去掉多余的銅并形成線路，多層印制板還需要連接導(dǎo)通各層。由于電路板越來(lái)越精細(xì)微小，因此加工精度日益提高，造成印制板生產(chǎn)越來(lái)越復(fù)雜。其生產(chǎn)過程有幾十道工序，每道工序都有化學(xué)物質(zhì)進(jìn)入廢水。印制電路板設(shè)計(jì)生產(chǎn)廢水中的污染物如下：

     一、銅 由于是在覆銅板上除去多余的銅而留下電路，因此銅是印制電路板設(shè)計(jì)廢水中最主要的污染物，銅箔是主要來(lái)源。除此之外，由于雙面板、多層板各層的線路需要導(dǎo)通，在基板上鉆孔并鍍銅，使得各層電路導(dǎo)通，而在基材(一般為樹脂)上首層鍍銅和中間過程中還有化學(xué)鍍銅，化學(xué)鍍銅采用絡(luò)合銅，以控制穩(wěn)定的銅沉積速度和銅沉積厚度。一般采用EDTA-Cu(乙二胺四乙酸銅鈉)，也有未知的成分?；瘜W(xué)鍍銅后印制板的清洗水中也含有絡(luò)合銅。除此之外，印制板生產(chǎn)中還有鍍鎳、鍍金、鍍錫鉛，因此也含有這些重金屬。

     二、有機(jī)物 在制作電路圖形、銅箔蝕刻、電路焊接等等工序中，使用油墨將需要保護(hù)的銅箔部分覆蓋，完畢之后又將其退掉，這些過程產(chǎn)生高濃度的有機(jī)物，有的COD高達(dá)10～20g/L。這些高濃度廢水大約占總水量的5%左右，也是印制板生產(chǎn)廢水COD的主要來(lái)源。

     三、氨氮 根據(jù)生產(chǎn)工序不同，有的工藝在蝕刻液中含有氨水、氯化銨等，它們是氨氮的主要來(lái)源。

     四、其他污染物 除了以上主要的污染物以外，還有酸、堿、鎳、鉛、錫、錳、氰根離子、氟。在印制板生產(chǎn)過程中使用有硫酸、鹽酸、硝酸、氫氧化鈉，各種商品藥液如蝕刻液、化學(xué)鍍液、電鍍液、活化液、預(yù)浸液等幾十種，成分繁雜，除了大部分成分已知外，還有少量未知成分，這使得廢水處理更加復(fù)雜和困難。

     PCB板設(shè)計(jì)廢水治理

     一、廢水分流 不同PCB設(shè)計(jì)廠家的生產(chǎn)工藝和化學(xué)藥液還是有較大不同。廢水處理工程設(shè)計(jì)前參與PCB板設(shè)計(jì)生產(chǎn)的廢水分流工作，并與生產(chǎn)工藝技術(shù)人員逐項(xiàng)核實(shí)每道工序的化學(xué)藥劑成分，這樣從源頭上保證了廢水分流的準(zhǔn)確性和徹底性，為后續(xù)處理打好基礎(chǔ)。

     二、三種基本性質(zhì)的廢水處理工藝：  1.一般清洗水(非絡(luò)合銅廢水)采用燒堿中和法進(jìn)行。  2.絡(luò)合銅廢水采用鐵鹽掩蔽法、硫化物沉淀法和生物破絡(luò)法聯(lián)合破絡(luò)，即化學(xué)破絡(luò)后的廢水進(jìn)行生物處理，還可以進(jìn)一步打破未知成分的絡(luò)合銅，同時(shí)也去除了有機(jī)物。新大禹公司采用通用藥劑，可降低一半的整體處理費(fèi)用。  3.生化法處理COD。通常一般的物化沉淀方法對(duì)COD的去除效果有限，而油墨廢水的COD通常都比較高，即便經(jīng)過稀釋，COD也常常會(huì)超標(biāo)。綜合考慮各種去除COD的方法，利用生化法去除COD在各方面都有著很大優(yōu)勢(shì)，在調(diào)試運(yùn)行穩(wěn)定之后，日常的運(yùn)行管理比較簡(jiǎn)易，在運(yùn)行費(fèi)用方面比其他方法要經(jīng)濟(jì)得多。

     三、廢水回用 目前我國(guó)水資源嚴(yán)重缺乏，印制板生產(chǎn)用水量遠(yuǎn)大于傳統(tǒng)的金屬表面制造業(yè)，如何實(shí)現(xiàn)水的循環(huán)利用，變廢為寶，已經(jīng)成為印制板制造業(yè)環(huán)保問題上的一個(gè)突出問題。新大禹公司利用“超濾+反滲透”的主體工藝，成功解決廢水回用的預(yù)處理工藝，實(shí)現(xiàn)部分廢水循環(huán)利用，取得了較好的社會(huì)效益和環(huán)境效益。