三種基本的信號(hào)接地方式：浮地、單點(diǎn)接地、多點(diǎn)接地。


1 浮地 目的：使電路或設(shè)備與公共地線可能引起環(huán)流的公共導(dǎo)線隔離起來(lái)，浮地還使不同電位的電路之間配合變得容易。 缺點(diǎn)：容易出現(xiàn)靜電積累引起強(qiáng)烈的靜電放電。 折衷方案：接入泄放電阻。

2 單點(diǎn)接地 方式：線路中只有一個(gè)物理點(diǎn)被定義為接地參考點(diǎn)，凡需要接地均接于此。 缺點(diǎn)：不適宜用于高頻場(chǎng)合。

3 多點(diǎn)接地 方式：凡需要接地的點(diǎn)都直接連到距它最近的接地平面上，以便使接地線長(zhǎng)度為最短。 缺點(diǎn)：維護(hù)較麻煩。

4 混合接地 按需要選用單點(diǎn)及多點(diǎn)接地。

PCB中的大面積敷銅接地 其實(shí)就是多點(diǎn)接地 所以單面Pcb也可以實(shí)現(xiàn)多點(diǎn)接地

多層PCB大多為高速電路 地層的增加可以有效提高PCB的電磁兼容性 是提高信號(hào)抗干擾的基本手段，同樣由于電源層和底層和不同信號(hào)層的相互隔離 減輕了PCB的布通率也增加了信號(hào)間的干擾。