PCB基板材料，按照材料的性質(zhì)來劃分，基本上可以分為紙基印制電路板、環(huán)氧玻纖布印制電路板、復(fù)合基材印制電路板、特種基材印制電路板等多種基板材料.

　　(1)紙基印制電路板這類印制電路板使用的基材以纖維紙作增強(qiáng)材料，浸上樹脂溶液(酚醛樹脂、環(huán)氧樹脂等)干燥加工后，覆以涂膠的電解銅箔，經(jīng)高溫高壓壓制而成。按美國ASTM/NEMA(美國國家標(biāo)準(zhǔn)協(xié)會/美國電氣制造商協(xié)會)標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定的型號，主要品種有FR-1、FR-2、FR-3(以上為阻燃類XPC、XXXPC(以上為非阻燃類)。全球紙基印制電路板85%以上的市場在亞洲。最常用、生產(chǎn)量大的是FR-1和XPC印制電路板。 紙基阻燃覆銅板

　　(2)環(huán)氧玻纖布印制電路板這類印制電路板使用的基材是環(huán)氧或改性環(huán)氧樹脂作黏合劑，玻纖布作為增強(qiáng)材料。這類印制電路板是當(dāng)前全球產(chǎn)量最大，使用最多的一類印制電路板。在ASTM/NEMA標(biāo)準(zhǔn)中，環(huán)氧玻纖布板有四個(gè)型號：G10(不阻燃)，F(xiàn)R-4(阻燃)；G11(保留熱強(qiáng)度，不阻燃)，F(xiàn)R-5(保留熱強(qiáng)度，阻燃)。實(shí)際上，非阻燃產(chǎn)品在逐年減少，F(xiàn)R-4占絕大部分。

　　FR-4 CEM-1PCB板

　　(3)復(fù)合基材印制電路板這類印制電路板使用的基材的面料和芯料是由不同增強(qiáng)材料構(gòu)成的。使用的覆銅板基材主要是CEM(composite epoxy material)系列，其中以CEM-1和CEM-3最具代表性。CEM一1基材面料是玻纖布，芯料是紙，樹脂是環(huán)氧，阻燃；CEM-3基材面料是玻纖布，芯料是玻纖紙，樹脂是環(huán)氧，阻燃。復(fù)合基印制電路板的基本特性同F(xiàn)R-4相當(dāng)，而成本較低，機(jī)械加工性能優(yōu)于FR-4。

　　(4)特種基材印制電路板金屬基材(鋁基、銅基、鐵基或因瓦鋼)、陶瓷基材，根據(jù)其特性、用途可做成金屬(陶瓷)基單、雙、多層印制電路板或金屬芯印制電路板。