線路板的表面處理有很多種類，PCB打樣人員要根據(jù)板子的性能和需求來選擇，下面簡單分析下PCB制造中各種表面處理的優(yōu)缺點(diǎn)，以供參考！ 

    1 HASL熱風(fēng)整平(我們常說的噴錫) 
    噴錫是PCB早期常用的處理?，F(xiàn)在分為有鉛噴錫和無鉛噴錫。 
    噴錫的優(yōu)點(diǎn)： 
    較長的存儲時間 
    PCB完成后，銅表面完全的潤濕了(焊接前完全覆蓋了錫) 
    適合無鉛焊接 
    工藝成熟 
    成本低 
    適合目視檢查和電測 
    噴錫的弱點(diǎn)： 
    不適合線綁定；因表面平整度問題，在SMT上也有局限;不適合接觸開關(guān)設(shè)計(jì)。 
    噴錫時銅會溶解，并且板子經(jīng)受一次高溫。 
    特別厚或薄的板，噴錫有局限，生產(chǎn)操作不方便。 
    2 OSP (有機(jī)保護(hù)膜) 
    OSP的優(yōu)點(diǎn)： 
    制程簡單，表面非常平整，適合無鉛焊接和SMT。 
    容易返工，生產(chǎn)操作方便，適合水平線操作。 
    板子上適合多種處理并存(比如：OSP+ENIG) 
    成本低，環(huán)境友好。 
    OSP的弱點(diǎn)： 
    回流次數(shù)的限制 (多次焊接厚，膜會被破壞，基本上2次沒有問題) 
    不適合壓接技術(shù)，線綁定。 
    目視檢測和電測不方便。 
    SMT時需要N2氣保護(hù)。 
    SMT返工不適合。 
    存儲條件要求高。 
    3 化學(xué)銀 
    化學(xué)銀是比較好的表面處理工藝。 
    化學(xué)銀的優(yōu)點(diǎn)： 
    制程簡單，適合無鉛焊接，SMT。 
    表面非常平整 
    適合非常精細(xì)的線路。 
    成本低。 
    化學(xué)銀的弱點(diǎn)： 
    存儲條件要求高，容易污染。 
    焊接強(qiáng)度容易出現(xiàn)問題(微空洞問題)。 
    容易出現(xiàn)電遷移現(xiàn)象以及和阻焊膜下銅出現(xiàn)賈凡尼咬蝕現(xiàn)象。 
    電測也是問題 
    4 化學(xué)錫 
    化學(xué)錫是最銅錫置換的反應(yīng)。 
    化學(xué)錫的優(yōu)點(diǎn)： 
    適合水平線生產(chǎn)。 
    適合精細(xì)線路處理，適合無鉛焊接，特別適合壓接技術(shù)。 
    非常好的平整度，適合SMT。 
    化學(xué)錫的弱點(diǎn)： 
    需要好的存儲條件，最好不要大于6個月，以控制錫須生長。 
    不適合接觸開關(guān)設(shè)計(jì) 
    生產(chǎn)工藝上對阻焊膜工藝要求比較高，不然會導(dǎo)致阻焊膜脫落。 
    多次焊接時，最好N2氣保護(hù)。 
    電測也是問題。 
    5 化學(xué)鎳金 (ENIG) 
    化鎳金是應(yīng)用比較大的一種表面處理工藝，記?。烘噷邮擎嚵缀辖饘樱罁?jù)PCB打樣磷含量分為高磷鎳和中磷鎳，應(yīng)用方面不一樣，這里不介紹其區(qū)別。 
    化鎳金的優(yōu)點(diǎn)： 
    適合無鉛焊接。 
    表面非常平整，適合SMT。 
    孔也可以上化鎳金。 
    較長的存儲時間，存儲條件不苛刻。 
    適合電測試。 
    適合開關(guān)接觸設(shè)計(jì)。 
    適合鋁線綁定，適合厚板，抵抗環(huán)境攻擊強(qiáng)。