需要補焊的不良焊點是一個復雜的主題。首先須判斷是設計不良、焊接性問題、焊錫材料無效或是處理過程及設備的問題。此外，很多被認為不良的焊點，事實上是沒有問題的，不過太多廣被認同的檢驗標準，錯誤的強調(diào)焊點的美觀而忽略了它的功能。針對一些問題我們做如下討論：問題解決概論當問題發(fā)生時，首先必須檢查的是制造過程的基本條件,我們將它歸類為以下三大因素:

     1. 材料問題：
     這些包括焊錫的化學材料如助焊劑、油、錫、清潔材料，還有PCB的包覆材料,如防氧化樹脂、暫時或永久性的防焊油墨及印刷油墨等。


     2. 焊錫性的不良：
     這涉及所有的焊錫表面，像零件(包括表面貼著的零件/SMT零件)、PCB及電鍍貫穿孔,都必須被列入考慮。


     3.生產(chǎn)設備的偏差：
     包括機器設備和維修的偏差以及外來的因素、溫度、輸送帶的速度和角度，還有浸泡的深度等等，是和機器有直接關系的變數(shù)。除此之外，通風、氣壓之降低和電壓的變化等等之外來因素也都心須被列入分析的范圍之內(nèi)。