鋁基覆銅板是一種金屬線路板材料、由銅箔、導熱絕緣層及金屬基板組成，它的結(jié)構(gòu)分三層：線路層：相當于普通PCB的覆銅板，線路銅箔厚度loz至10oz。絕緣層：絕緣層是一層低熱阻導熱絕緣材料?；鶎樱菏墙饘倩?，一般是鋁或可所選擇銅。鋁基覆銅板和傳統(tǒng)的環(huán)氧玻璃布層壓板等。
 
     LED的散熱問題是LED廠家最頭痛的問題，不過可以采用鋁基板，因為鋁的導熱係數(shù)高，散熱好，可以有效的將內(nèi)部熱量導出。鋁基板是一種獨特的金屬基覆銅板，具有良好的導熱性、電氣絕緣性能和機械加工性能。設計時也要儘量將PCB靠近鋁底座，接觸緊密，從而減少導熱材料導熱硅膠片部分產(chǎn)生的熱阻。

     鋁基板的特點：  采用表面貼裝技術(shù)；取代易碎的陶瓷基板，獲得更好的機械耐久力；在電路設計方案中對熱擴散進行極為有效的處理；降低產(chǎn)品運行溫度，提高產(chǎn)品功率密度和可靠性，延長產(chǎn)品使用壽命；縮小產(chǎn)品體積，降低硬體及裝配成本；電路層通常經(jīng)過蝕刻形成印刷電路，使元件的各個部件相互連接，一般情況下，電路層要求具有很大的載流能力，從而應使用較厚的銅箔，厚度一般35μm~280μm；導熱絕緣層是鋁基板核心技術(shù)之所在，它一般是由特種陶瓷填充的特殊的聚合物構(gòu)成，熱阻小，粘彈性能優(yōu)良，具有抗熱老化的能力，能夠承受機械及熱應力。

     高性能鋁基板的導熱絕緣層正是使用了此種技術(shù)，使其具有極為優(yōu)良的導熱性能和高強度的電氣絕緣性能；金屬基層是鋁基板的支撐構(gòu)件，要求具有高導熱性，一般是鋁板，也可使用銅板，適合于鉆孔、沖剪及切割等常規(guī)機械加工。PCB材料相比有著其他材料不可比擬的優(yōu)點。適合功率元件表面貼裝SMT公藝。無需散熱器，體積大大縮小、散熱效果極好，良好的絕緣性能和機械性能。