線路板廠家在PCB制程中,采用PCB干膜技術(shù)一般都遇到一些PCB貼膜故障,PCB貼膜常見故障及解決方法如下：
 
     1、干膜在銅箔上貼不牢
 
     (1)銅箔表面不干凈，有油污或氧化層。重新清洗板面，戴手套操作。
     (2)干膜溶劑中溶劑揮發(fā)，變質(zhì)。貯存要低溫，不使用過期干膜。
     (3)傳送速度快，PCB貼膜溫度低。改變PCB貼膜速度與PCB貼膜溫度。
     (4)環(huán)境濕度太低。保持生產(chǎn)環(huán)境相對濕度50%。
 
     2、干膜與銅箔表面之間出現(xiàn)氣泡
 
     (1)銅箔表面不平，有凹坑和劃痕。增大PCB貼膜壓力，板材傳遞要輕拿
輕放。
     (2)熱壓輥表面不平，有凹坑和膠膜鉆污。注意保護(hù)熱壓輥表面的平整。
     (3)PCB貼膜溫度過高，降低PCB貼膜溫度。
 
     3、干膜起皺
 
     (1)干膜太黏，小心放板。
     (2)PCB貼膜前板子太熱，板子預(yù)熱溫度不宜太高。
 
     4、余膠
 
     (1)干膜質(zhì)量差，更換干膜。
     (2)曝光時間太長，縮短曝光時間。
     (3)顯影液失效，換顯影液。