當(dāng)我們?cè)O(shè)計(jì)一個(gè)項(xiàng)目的時(shí)候，比較關(guān)心的往往是布局和布線等內(nèi)容，往往忽略了設(shè)計(jì)當(dāng)中額外增加的PCBled線路板制造成本，下面就來(lái)看看哪些因素會(huì)影響到我們的PCB線路板制造成本。
 
     1、布線層數(shù)：
     設(shè)計(jì)層數(shù)越多布線越容易，但價(jià)格則是隨層數(shù)直線上升，最終制板價(jià)格可能就要翻倍了。
 
     2、過(guò)孔：
     如果不是器件Pitch或設(shè)計(jì)密度所限，盡可能用直徑在0.25mm以上的過(guò)孔，小于0.25mm的過(guò)孔，大多數(shù)PCB線路板生產(chǎn)廠家需要加收一定的費(fèi)用。
 
     3、盤中孔塞孔：
     除非信號(hào)和布局，封裝有限制，盡量不要使用。
 
     4、背鉆孔：
     在背板或有高速信號(hào)的單板中使用，大約會(huì)增加10%~20%的成本。
 
     5、線寬線距：
     通常小于3.5mil以下，生產(chǎn)廠家就要增加收費(fèi)。
 
     6、板材：
     高tg板材，無(wú)鹵素板材，高頻板材等非常規(guī)板材會(huì)增加PCB線路板廠商的采購(gòu)周期，意味著要增加生產(chǎn)費(fèi)用。一些高頻板材可以和普通板材混壓，這樣可以降低部分生產(chǎn)成本。
 
     7、HDI及盲埋孔設(shè)計(jì)：
     這一項(xiàng)增加的費(fèi)用比例很大，如果封裝允許最好不要使用。提示：Pitch在0.65mm及以上的BGA封裝都可以通孔扇出，部分0.5mm的BGA封裝可以根據(jù)焊盤尺寸及可用的pin分布情況，實(shí)現(xiàn)通孔扇出。
 
     8、表面工藝: 
     沉金，沉錫，沉銀，金手指這幾項(xiàng)會(huì)增加費(fèi)用，當(dāng)然這幾項(xiàng)需要根據(jù)設(shè)計(jì)的產(chǎn)品類型來(lái)具體考量。