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SMT貼片加工技術(shù)將越來越普及
來源:SMT貼片加工 發(fā)布時間:2015-11-20
     電子裝備的自動化程度高低,是衡量一國是否為電子制造強國的標(biāo)志。國內(nèi)電子SMT(Surface Mount Technology)制造設(shè)備在印刷機、回流焊、AOI(自動光學(xué)檢測)設(shè)備等環(huán)節(jié)取得巨大進步,而在SMT貼片加工最關(guān)鍵的貼片機(小型貼片機除外)仍未有一家企業(yè)可以生產(chǎn),仍舊由日、德、韓、美把持,面臨嚴峻的資金、技術(shù)、標(biāo)準(zhǔn)等諸多問題。實現(xiàn)電子制造強國夢,必須走SMT設(shè)備的自主研發(fā)之路,集中優(yōu)勢力量突破貼片機產(chǎn)業(yè)化困境。
     表面貼裝技術(shù)(Surfacd Mounting Technolegy簡稱SMT)是新一代電子組裝技術(shù),它將傳統(tǒng)的電子元器件壓縮成為體積只有幾十分之一的器件,從而實現(xiàn)了電子產(chǎn)品組裝的高密度、高可靠、小型化、低成本,以及生產(chǎn)的自動化。這種小型化的元器件稱為:SMY器件(或稱SMC、片式器件)。 將元件裝配到印刷或其它基板)上的工藝方法稱為SMT工藝。相關(guān)的組裝設(shè)備則稱為SMT設(shè)備。
     SMT生產(chǎn)線主要包括:貼片機、印刷機、SPI(錫膏檢測儀)、波峰焊設(shè)備、回流焊設(shè)備、AOI檢測設(shè)備、X-Ray檢測設(shè)備、返修工作站等。涉及的技術(shù)包括:貼裝、焊接、半導(dǎo)體封裝、組裝設(shè)備設(shè)計、電路成形工藝、功能設(shè)計模擬技術(shù)等。目前,日、美等發(fā)達國家80%以上的電子產(chǎn)品采用了SMT.其中,網(wǎng)絡(luò)通信、計算機和消費電子領(lǐng)域是主要的應(yīng)用領(lǐng)域,市場占比分別約為35%、28%、28%。
     其中,貼片機是用來實現(xiàn)高速、高精度、全自動貼放元器件的設(shè)備,關(guān)系到SMT生產(chǎn)線的效率與精度,是最關(guān)鍵、復(fù)雜的設(shè)備,約占整條SMT生產(chǎn)線投資的60%以上。目前,貼片機已發(fā)展為高速光學(xué)對中貼片機,并向多功能、柔性化、模塊化發(fā)展。國內(nèi)企業(yè)在印刷、焊接、檢測等環(huán)節(jié)已涌現(xiàn)出較有實力的企業(yè),如日東的焊接設(shè)備,及印刷設(shè)備,神州視覺的AOI檢測設(shè)備,日聯(lián)的X-Ray檢測設(shè)備等。當(dāng)前,降低人工成本,增強自動化水平是制造端技術(shù)轉(zhuǎn)型升級的根本要求,也為SMT設(shè)備帶來了強勁的需求動力。高性能、易用性、靈活性和環(huán)保是SMT設(shè)備的主要發(fā)展趨勢之一。
     目前,先進的電子產(chǎn)品,特別是在計算機及通訊類電子產(chǎn)品,已普遍采用SMT技術(shù)。國際上SMT器件產(chǎn)量逐年上升,而傳統(tǒng)器件產(chǎn)量逐年下降,因此隨著進間的推移,SMT貼片加工技術(shù)將越來越普及。
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